Panasonic представила защищённый ноутбук Toughbook 55 Mk3 с ручкой и подогревом SSD
Компания Panasonic не первый год выпускает защищённые ноутбуки Toughbook, предназначенные для специалистов, которые работают в агрессивных по тем или иным критериям средах. На этот раз производитель представил модульный ноутбук Toughbook 55 Mk3, который оснащён процессорами Intel Core 13-го поколения и прочным корпусом, способным защитить устройство от внешних воздействий.
Источник изображений: GSM Arena
Toughbook 55 Mk3 поставляется с 14-дюймовым дисплеем IPS с разрешением 1366 × 768 пикселей или 1920 × 1080 пикселей. Во втором случае речь идёт о панели с поддержкой сенсорного управления, максимальной яркостью 1000 кд/м², а также антибликовым и антиотражающим покрытиями.
Корпус ноутбука выполнен из магниевого сплава и дополнен ручкой для удобной транспортировки. Клавиатура защищена от попадания влаги, а дисплей обрамлён немного выступающей рамкой, чтобы при падении экран не пострадал. Ноутбуку не страшны падения с метровой высоты (MIL-STD-810H), а также удары, вибрации, низкие температуры и резкие перепады температуры. Защита от влаги и пыли соответствует стандарту IP53. Любопытная особенность заключается в том, что рядом с SSD расположен нагреватель, который помогает устройству работать при низких температурах окружающей среды.
Что касается аппаратной составляющей, то ноутбук будет доступен в двух конфигурациях с процессорами Intel Core 13-го поколения: Core i5-1345U и Core-i7-1370P. В конструкции предусмотрено два слота для установки модулей оперативной памяти (DDR4-3200 ГГц ёмкостью от 16 до 64 Гбайт), а также твердотельный накопитель NVMe от 512 Гбайт до 2 Тбайт. Toughbook 55 Mk 3 оснащён громкой акустической системой Waves MaxxAudio, а также парой микрофонов с шумоподавлением.
Новинка может похвастаться интерфейсом Thunderbolt 4 со скоростью передачи данных до 40 Гбит/с, а также Display Port, Power Delivery, Gigabit Ethernet. Беспроводное подключение обеспечивают модули Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, имеется встроенный модем 4G. Поддерживается возможность подключения дополнительных модулей xPAK. Доступно три слота расширения для подключения внешних модулей, таких как считыватель отпечатков пальцев, считыватель штрих-кодов, считыватель смарт-карт, оптических приводов, дополнительных накопителей или второго аккумулятора. Последний вариант увеличит время автономной работы с 10 до 20 часов.
Toughbook 55 Mk3 с процессором Core i7 поступит в продажу в Северной Америке в ближайшее время, а вторая модель — в феврале следующего года. Стоимость ноутбука не была озвучена.
