Китайскому контрактному производителю чипов Hua Hong удалось привлечь $3 млрд

Производители полупроводниковых компонентов в КНР пользуются финансовой поддержкой правительства, но этих средств для стабильного развития недостаточно, а потому некоторые из них периодически привлекают финансовые ресурсы на бирже. Компании Hua Hong Semiconductor недавно удалось разместить акции на сумму почти $3 млрд.

Источник изображения: Caixin Global

Как поясняет Bloomberg, в истории HSMC, как ещё именуют эту компанию, данное размещение акций не является первым, ранее компания уже привлекала подобным образом $333 млн в 2014 году на площадке в Гонконге, но нынешнее размещение стало крупнейшим во всём Азиатско-Тихоокеанском регионе за время, прошедшее с начала текущего года. Компания специализируется на контрактной обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, выпускаемые ею чипы применяются в сфере вычислений, систем связи и потребительской электронике.

Размещение акций на сумму $2,96 млрд вызвало рост котировок ценных бумаг компании на 15 % после открытия торгов в Шанхае. В результате размещения HSMC реализовала на фондовом рынке 24 % своего капитала, акции были распространены преимущественно между 30 стратегическими инвесторами и фондами. Как отмечает источник, в целом рынок IPO в Китае в этом году демонстрирует слабую динамику, поскольку инвесторы обеспокоены низкими темпами роста местной экономики. Компания SMIC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае, уже давно находится под санкциями США, поэтому для местной промышленности определённое значение имеет способность развивать бизнес прочих производителей полупроводниковой продукции.