Глобальные продажи оборудования для производства чипов упадут на 18,6 % в этом году

Многие компании в условиях кризиса перепроизводства полупроводниковых компонентов в отдельных сегментах рынка не скрывают собственных планов по снижению капитальных затрат. Исключением может служить разве что Intel, пытающаяся догнать и перегнать конкурентов. По оценкам отраслевой ассоциации SEMI, затраты на покупку оборудования для производства чипов в целом по рынку в текущем году сократятся на 18,6 % до $87,4 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Такой прогноз представители этой организации опубликовали на прошлой неделе, добавив, что в следующем году спрос восстановится до $100 млрд, хотя до зарегистрированных по итогам 2022 года затрат в размере $107,4 млрд следующий год всё равно не дотянет.

По прогнозам специалистов SEMI, в текущем году затраты на покупку оборудования для обработки кремниевых пластин сократятся на 18,8 % до $76,4 млрд. Это более серьёзный спад, чем прогнозировался в конце прошлого года. Зато уже в следующем году на подобное оборудование участники рынка потратят $87,8 млрд, увеличив профильные расходы на 14,8 %.

В текущем году на 15 %, до $6,4 млрд, сократятся расходы на закупку оборудования для тестирования чипов. В сегменте сборки и упаковки чипов расходы сократятся на 20,5 % до $4,6 млрд. В следующем году расходы клиентов в первом из сегментов вырастут на 7,9 %, а во втором — на 16,4 %, как ожидают представители SEMI.

Более половины затрат на закупку оборудования в этом году придётся на решения для выпуска процессоров и микроконтроллеров (логических чипов), а также для контрактного производства — $50,1 млрд, но и здесь будет наблюдаться снижение на 6 % по сравнению с 2022 годом. В сегменте передовых техпроцессов расходы на закупку оборудования останутся стабильными. Слегка увеличатся расходы на оборудование, используемое при выпуске чипов по зрелым техпроцессам. В 2024 году на направлении логики и контрактного производства затраты вырастут на 3 %.

В текущем году на 28 %, до $8,8 млрд, сократятся затраты на оборудование для производства микросхем оперативной памяти DRAM. В следующем году они смогут вырасти на 31 % до $11,6 млрд. В сегменте памяти типа NAND в текущем году затраты опустятся на 51 % до $8,4 млрд, но в следующем вырастут на 59 % до $13,3 млрд.

В географическом выражении крупнейшими покупателями оборудования для выпуска чипов в этом и следующем году останутся Китай, Тайвань и Южная Корея. Если в этом году Тайваню удастся вырваться на первое место, то уже в следующем Китай вернёт его себе. В большинстве регионов мира затраты на такое оборудование в текущем году будут снижаться, но в следующем вернутся к росту, как считают представители SEMI.