XPG показала компактный воздушно-жидкостный кулер для процессоров Intel и AMD с тепловыделением до 280 Вт

Энтузиастам сборки ПК и профессиональным оверклокерам стоит приготовиться к смене парадигмы: компания XPG представила прототип кулера, который ломает привычное разделение на «воздушное» и «жидкостное» охлаждение. Инженерам удалось упаковать замкнутый контур СЖО и массивный алюминиевый радиатор с вентиляторами в единый корпус классической башенной конструкции. Заявленная производительность впечатляет — новинка способна отвести до 280 Вт тепла, что делает её прямым конкурентом топовым системам охлаждения для флагманских чипов.

Гибридная архитектура: как работает «два в одном»

Внешне прототип напоминает массивный воздушный кулер, однако под кожухом скрывается сложная инженерная начинка. В конструкцию интегрирована встроенная помпа, прокачивающая жидкость по замкнутому контуру. Тепло от процессора сначала передается на медное основание, а затем — на испарительную камеру. Далее в дело вступает система из нескольких тепловых трубок, которые распределяют энергию по алюминиевому радиатору, обдуваемому двумя 120-мм вентиляторами.

Ключевые компоненты системы

• Вентиляторы: Используются две модели VENTO PRO PWM производства Nidec, известные высоким статическим давлением и надежностью.
• Теплосъем: Медное основание и тепловые трубки обеспечивают эффективный отвод энергии от кристалла.
• Совместимость: Производитель заявляет о поддержке актуальных сокетов Intel LGA 1700/1851 и AMD AM5, а также серверных платформ Xeon и Threadripper.

Практические преимущества и текущий статус

Главный козырь гибрида — компромисс между производительностью и габаритами. По заявлениям XPG, новинка компактнее и легче традиционных башенных кулеров, которые часто мешают установке высоких планок оперативной памяти или упираются в боковую стенку корпуса. При этом отказ от громоздкого внешнего радиатора, характерного для систем жидкостного охлаждения, упрощает монтаж и обслуживание системы.

Стоит отметить, что инженерный образец далек от серийного образца. Окончательный дизайн, как и розничная цена с датой старта продаж, пока не раскрываются. В компании лишь подтвердили, что технология уже запатентована.

Появление подобных гибридов — это ответ на «войну тепловыделений», которую развязали производители процессоров. Если еще несколько лет назад 250 Вт считались пиковой нагрузкой для топовых CPU, то сейчас это рабочая мощность многих моделей. Рынок остро нуждается в компактных решениях, способных заменить громоздкие «трехсекционники» СЖО без потери эффективности. XPG делает ставку на универсальность: их кулер должен одинаково хорошо работать как в тихом офисном ПК, так и в разогнанной игровой станции.