Китай намерен увеличить выпуск передовых чипов в 25 раз к концу десятилетия
Китай нацелился на 5 нм: что стоит за планами SMIC и Huawei
Китай хочет за пять лет увеличить выпуск передовых чипов в пять раз. Сейчас — 20 000 пластин в месяц по технологиям ≤7 нм. План — 100 000 к 2026 году и 500 000 к 2030-му. Амбициозно? Да. Реально? Разбираемся без иллюзий.
SMIC уже выдаёт 7-нм продукцию. Использует многократный паттернинг на DUV-сканерах ASML — тех, что не подпали под полный запрет. Но выход годных, по данным отраслевых аналитиков, колеблется около 40–50 %. Для сравнения: TSMC на том же техпроцессе давно держит 80–90 %. Разница колоссальная. И она прямо бьёт по себестоимости.
Недавно я заметил, что многие обзоры китайской полупроводниковой отрасли рисуют радужные картинки. Но если заглянуть в отчёты поставщиков оборудования, вскрывается простая правда: без EUV-литографии сделать 5 нм с конкурентоспособным выходом практически невозможно. А EUV китайцам не продают.
Что уже есть: SMIC, Hua Hong и «команда Huawei»
SMIC — флагман. Она освоила 7 нм (N+1, N+2) и работает над аналогом 5 нм под кодовым N+3. Именно на нём, как говорят источники, будут делать процессоры Kirin 9030 и ускорители Ascend нового поколения. Но SMIC не одна. К гонке подключается Hua Hong Semiconductor — раньше она специализировалась на «толстых» техпроцессах (90–180 нм). Теперь при поддержке Huawei начала осваивать литографию тоньше 10 нм.
Ещё один игрок — JHICC. Это бывший производитель памяти, попавший под санкции. Он предоставил свои чистые комнаты для тестирования китайского литографического оборудования. Своего рода полигон.
Итоговая картина: три компании, несколько десятков стартапов, субсидии от государства и муниципалитетов. Цель — насытить внутренний рынок чипами для ИИ-инфраструктуры. Доля Huawei на этом рынке уже 23 % (Nvidia — 66 %, AMD — 5 %). И она растёт.
Главный тормоз: оборудование
Без EUV-литографии каждый слой на 5 нм требует 3–4 проходов на DUV. Это снижает производительность, увеличивает риск дефектов и растягивает время цикла. Китайские производители станков (например, Shanghai Micro Electronics) делают успехи, но до уровня ASML им далеко. Сейчас основная надежда — на технологию самосборки (SAQP) и многолучевую электронную литографию. Но это паллиатив.
| Параметр | SMIC (7 нм, 2025) | TSMC (7 нм, 2020) | TSMC (5 нм, 2025) |
|---|---|---|---|
| Пластин в месяц | ~20 000 | ~150 000 | ~120 000 |
| Выход годных | ~45 % | ~85 % | ~80 % |
| Оборудование | DUV (248+193 нм) | EUV + DUV | EUV |
| Достижимый слой | 7 нм (N+2) | 7 нм | 5 нм |
Моё мнение: Китай действительно нарастит выпуск передовых чипов. Но до 500 000 пластин в месяц на техпроцессах ≤7 нм к 2030 году — сценарий оптимистичный. Даже 200 000 было бы прорывом. И ключевой фактор (простите, важнейший ингредиент) — не деньги, а доступ к литографии. Его нет. Зато есть огромный внутренний спрос и почти неограниченная политическая воля.
Микро-инструкция: как отслеживать прогресс китайских производителей
Хотите понимать, реально ли Китай догоняет — смотрите на три индикатора.
- Количество закупленных DUV-сканеров. Если SMIC за год ставит больше 10 новых машин — есть шанс на рост объёмов.
- Публикации о выходе годных. Когда китайские компании начнут называть конкретные цифры (а не «значительно улучшили»), появится доверие.
- Запуск EUV-подобных решений. Любая новость о прототипе китайского источника EUV-излучения — важнее любых планов по увеличению мощностей.
Пока ни один из этих индикаторов не показывает «зелёный». Но инерция набрана. Китай уже стал третьим в мире контрактным производителем (после TSMC и Samsung) по выручке. И капитализация Hua Hons сравнима с GlobalFoundries. Значит, рынок верит.
Резюме от автора. Китай сделает рывок — но не за 5 лет. Технологический зазор шириной в поколение (EUV) не закрыть субсидиями и патриотическими заказами. SMIC и Huawei добьются локального успеха, но мировая монополия TSMC и Samsung останется незыблемой до конца десятилетия. А вот на своём закрытом рынке китайцы могут занять до 70 % — и это уже серьёзно.
