Вести недели с Дмитрием Киселевым от 23.10.16

AMD опубликовала данные, которые могут изменить расклад сил в борьбе за память нового поколения. Согласно слайду компании, гибридно-склеенная 3D DRAM способна быть до 17 раз энергоэффективнее классического HBM на микроконтактах. Показатель впечатляющий, но за ним скрывается целый клубок технологических противоречий, которые пока мешают этой архитектуре выйти за пределы лабораторий. Принципиальная разница между