Intel оказалась самым активным покупателем оборудования ASML для 2-нм литографии
Гонка за лидерство в производстве полупроводников по 2-нм техпроцессу вступает в решающую фазу: нидерландский монополист ASML в 2024 году поставит не более десяти высокотехнологичных литографических сканеров, пригодных для этой задачи. Шесть из них, по данным отраслевых источников, уже зарезервированы корпорацией Intel, что ставит её в привилегированное положение относительно конкурентов — Samsung и TSMC. Такое распределение дефицитного оборудования способно кардинально изменить расстановку сил на рынке контрактного производства чипов в ближайшие два года.
Дефицит ключевого оборудования: кто получит доступ к High-NA EUV?
Речь идёт о литографических сканерах нового поколения с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Именно эти системы позволяют формировать транзисторы с проектными нормами менее 3 нм. ASML, как единственный в мире производитель таких машин, объективно ограничен в мощностях. По имеющейся информации, после 2024 года годовой объём выпуска сканеров, способных работать с 2-нм пластинами, может вырасти до 20 единиц, однако в ближайший год именно контроль над этими десятью машинами определит темпы внедрения передовых техпроцессов.
Стратегия Intel: ставка на опережение
Корпорация Intel, получая шесть из десяти доступных сканеров, демонстрирует агрессивную стратегию возвращения технологического лидерства. Компания уже начала получать оборудование от ASML в числе первых. Примечательно, что в рамках серийного производства по техпроцессу Intel 18A (эквивалент 2-нм) эти аппараты напрямую использоваться не будут. Они задействуются исключительно в экспериментальных и тестовых целях. Уже в ближайшем квартале Intel планирует начать тестовый выпуск продукции по «ангстремному» техпроцессу 18A, а серийное производство намерена развернуть к концу 2024 года. Это делает её главным претендентом на роль первого поставщика 2-нм решений на рынке.
Позиция Samsung: ставка на долгосрочный контракт
Южнокорейский гигант Samsung Electronics, который недавно заключил дополнительное соглашение с ASML, не скрывает амбиций. Компания намерена использовать будущий исследовательский центр в Южной Корее для ускоренного освоения 2-нм техпроцесса. В отличие от Intel, Samsung планирует применять литографическое оборудование с высокой числовой апертурой не только для логических компонентов, но и для производства микросхем памяти DRAM нового поколения. Однако, учитывая ограниченное количество сканеров в 2024 году, компания, вероятно, получит лишь несколько единиц, что отодвигает её массовое производство на конец 2025 года.
TSMC в роли догоняющего?
На фоне активности Intel и Samsung, тайваньская TSMC, традиционно доминирующая на рынке контрактного производства, оказывается в наименее выгодной позиции по поставкам оборудования. По данным источников, её интересы в распределении десяти сканеров ASML будут учитываться в наименьшей степени. Несмотря на это, TSMC уже продемонстрировала крупным клиентам, включая Apple и NVIDIA, прототипы 2-нм изделий. Компания рассчитывает внедрить техпроцесс в массовое производство в 2025 году, как и планировалось изначально. Более того, ко второй половине 2025 года TSMC намерена внедрить выпуск микросхем с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины в сочетании с 2-нм техпроцессом, а массовый выпуск таких изделий запланирован на 2026 год.
Ограниченные поставки High-NA EUV-сканеров в 2024 году создают уникальную ситуацию: Intel получает фору, которая может позволить ей отыграть позиции у TSMC, в то время как Samsung консолидирует ресурсы для рывка в 2025 году. TSMC, в свою очередь, вынуждена полагаться на инженерные решения и существующее оборудование, чтобы сохранить клиентскую базу. Исход этой гонки определит не только то, кто будет производить чипы для Apple и NVIDIA, но и общий технологический ландшафт мировой полупроводниковой индустрии на ближайшие пять лет.
