SK hynix создаст доступный заменитель памяти HBM для игровых видеокарт — чипы DRAM соединят встык
Южнокорейский гигант SK hynix готовится совершить технологический прорыв, который может изменить рынок памяти для игровых видеокарт. Компания объявила о планах опубликовать результаты разработок по интеграции чипов методом «2,5D Fan-out» — технологии, которая до сих пор считалась прерогативой процессорных гигантов, а не производителей DRAM. Если эксперименты увенчаются успехом, это создаст серьезную конкуренцию дорогостоящей памяти HBM и даст SK hynix мощный козырь в переговорах с NVIDIA и AMD.
Горизонтальная архитектура: как меняется физика микросхем
В отличие от традиционной вертикальной укладки кристаллов (как в HBM), новая методика предполагает размещение двух чипов DRAM рядом друг с другом на одной плоскости. После соединения они работают как единое целое. Ключевое преимущество — отсутствие подложки под чипами, что делает итоговый модуль значительно тоньше. По сути, SK hynix адаптирует подход, который TSMC использует с 2016 года для интеграции разнородных компонентов в процессорах Apple, но впервые применяет его к однотипным микросхемам памяти.
Почему SK hynix отказывается от классических схем
Рынок видеопамяти сегодня диктует жесткие условия: производительность должна расти, но себестоимость не может бесконечно увеличиваться. Вертикальная компоновка HBM обеспечивает рекордную пропускную способность, но ее производство остается дорогим и сложным. Метод 2,5D Fan-out выглядит как разумная альтернатива. Ожидается, что SK hynix применит его для выпуска памяти стандарта GDDR — основы для игровых графических ускорителей. Это позволит увеличить скорость обмена данными без кратного роста цены конечного продукта.
AMD уже пробовала внедрить HBM первого поколения в потребительские видеокарты, но проект застрял из-за низкой экономической эффективности. Если SK hynix удастся сделать 2,5D-компоновку серийной, производители графических процессоров получат альтернативу, которая сочетает производительность HBM с ценой, близкой к классической GDDR.
Гонка за контрактами: что стоит за технологией
За техническими деталями кроется жесткая конкурентная борьба. SK hynix, освоив уникальный метод сборки, может занять эксклюзивную нишу в цепочке поставок для NVIDIA и AMD. Контракты на память для игровых видеокарт следующих поколений — это миллиардные суммы. Однако расслабляться рано: в следующем году компания представит лишь результаты исследований. До запуска массового производства пройдут кварталы, а то и годы. Пока конкуренты — Samsung и Micron — не стоят на месте, и каждый месяц задержки может стоить SK hynix лидерства.
Ранее отрасль наблюдала за попытками внедрения 2.5D-технологий только в сегменте логических схем. SK hynix первой решилась применить их для памяти, что может стать поворотным моментом для всей полупроводниковой индустрии. Если метод докажет свою надежность, нас ждет пересмотр стандартов упаковки чипов — от смартфонов до серверов.
