Intel и Агентство перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) объявили о трёхлетнем партнёрстве для разработки американских платформ структурные интегральные схемы специального назначения (ASIC) в рамках программы партнёрства Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications (SAHARA). Цель — создать самые передовые чипы, в безопасности которых правительство будет полностью уверено.
Военные будут уверены в отсутствии внешних закладок, а США заодно поддержат ключевого отечественного производителя чипов. Структурные ASIC представляют собой нечто среднее между относительно дорогими FPGA и обычными специализированными ускорителями ASIC — они позволяют с одной стороны уменьшить стоимость, а с другой — время вывода продукта на рынок.
«Мы объединяем нашу самую передовую технологию структурных ASIC от подразделения Intel eASIC с современными чипами интерфейса передачи данных и улучшенной защитой безопасности, причём всё это будет создаваться в США от начала до конца. Это позволит разработчикам оборонных и коммерческих электронных систем быстро создавать и развёртывать собственные чипы на основе передового 10-нм полупроводникового техпроцесса Intel», — отметил технический директор подразделения программируемых решений Intel Хосе Роберто Альварес (José Roberto Alvarez).
«Структурные ASIC имеют преимущества перед FPGA, которые широко используются во многих приложениях Министерства обороны. DARPA стремится в партнёрстве с Intelпреобразовать по программе SAHARAсуществующие и будущие решения в структурированные ASIC со значительно более высокой производительностью и более низким энергопотреблением, — отметил представитель DARPA Серж Лиф (Serge Leef). — SAHARA позволит значительно упростить процесс проектирования ASIC за счёт автоматизации, добавив при этом уникальные функции безопасности для поддержки производства конечных кристаллов для задач, требующих нулевого доверия. Кроме того, Intel создаст внутренние производственные мощности для структурированных ASIC на основе своего 10-нм процесса».
В SAHARA примут участие Университет Флориды, Техасский университет A&M и Университет Мэриленда — вместе с Intel они разработают технологии контрмер безопасности, которые улучшат защиту данных и интеллектуальной собственности от обратного проектирования и подделок. Университетские команды будут использовать строгую проверку, валидацию и новые стратегии атак для уверенности в безопасности чипов. Аппаратные технологии защиты будут интегрированы в процесс проектирования структурных ASIC.
Intel будет производить эти микросхемы с использованием своего 10-нм техпроцесса, причём благодаря усовершенствованной шине связи под одной упаковкой можно будет объединять несколько гетерогенных кристаллов.
Подпишись: