SK hynix начнёт разработку памяти HBM4 в 2024 году
Гонка за лидерство в сегменте высокопроизводительной памяти для искусственного интеллекта выходит на финишную прямую нового этапа. SK hynix, один из ключевых игроков рынка, официально объявила о старте разработки памяти следующего поколения HBM4 уже в 2024 году. Этот шаг не просто подтверждает технологические амбиции компании, но и задает жесткий темп конкурентам, фактически синхронизируя дорожные карты всех трех ведущих производителей — Samsung и Micron. Однако главная интрига кроется не в сроках, а в том, как новый стандарт памяти изменит архитектуру будущих ИИ-ускорителей и кто первым получит доступ к передовым чипам.
Планы SK hynix: от HBM3E к HBM4 за один год
Южнокорейский вендор намерен совершить технологический рывок в предельно сжатые сроки. Параллельно с запуском массового производства улучшенной версии HBM3E в 2024 году, компания начинает полноценную разработку HBM4. Как пояснил старший менеджер SK hynix Ким Ван Су, такое расписание позволит не только укрепить текущие рыночные позиции, но и плавно перейти в новую продуктовую эру. «Благодаря запланированному на следующий год массовому производству и продажам HBM3E наше доминирование на рынке снова усилится. Так как начало серьёзных работ по созданию нашего следующего продукта, HBM4, тоже запланировано на следующий год, SK hynix фактически вступит в новую эру продуктов HBM», — отметил топ-менеджер.
Технические ориентиры и дорожная карта
Согласно аналитическим данным, стандартизация характеристик HBM4 со стороны организации JEDEC ожидается во второй половине 2024 года или в начале 2025-го. Это означает, что коммерческие образцы памяти появятся не ранее 2026 года. Ключевые параметры нового стандарта уже обретают очертания: речь идет о стеках объемом до 36 Гбайт. Для сравнения, текущее поколение HBM3E демонстрирует скорость передачи данных до 9,8 Гбит/с на контакт. От HBM4 рынок ожидает преодоления барьера в 10 Гбит/с на контакт, что критически важно для работы с большими языковыми моделями и генеративным ИИ.
На базе 36-гигабайтных стеков HBM4 инженеры смогут конфигурировать ускорители вычислений с общим объемом оперативной памяти до 288 Гбайт. В перспективных планах производителей значатся и еще более емкие модификации чипов, что открывает путь к созданию систем с терабайтными пулами высокоскоростной памяти.
Текущая ситуация на рынке ИИ-ускорителей показывает четкую иерархию применения памяти. Будущие графические процессоры NVIDIA архитектуры Blackwell, как ожидается, будут использовать HBM3E. Это логичное продолжение стратегии, примененной в ускорителях Hopper H200, где была установлена улучшенная память. Таким образом, HBM4 станет основой для следующего, более масштабного поколения ускорителей, которые придут на смену Blackwell. Впрочем, нельзя исключать появления ревизий текущей архитектуры с новым типом памяти, как это уже происходило ранее.
Ускорение темпов разработки памяти HBM напрямую связано с взрывным ростом рынка систем искусственного интеллекта. Еще несколько лет назад жизненный цикл поколений HBM составлял 3-4 года, однако сейчас конкуренция за bandwidth (пропускную способность) заставляет производителей сокращать циклы до 2 лет. SK hynix, будучи одним из первых поставщиков HBM3 для NVIDIA, стремится сохранить статус привилегированного партнера. Успешный запуск HBM4 позволит компании не только нарастить долю рынка, но и диктовать условия ценообразования в сегменте премиальных решений для дата-центров. Для конечных потребителей это означает одно: стоимость обучения и инференса ИИ-моделей продолжит снижаться за счет кратного роста производительности подсистем памяти, однако конкуренция за доступ к самым передовым чипам среди гиперскейлеров только усилится.
