Китайские разработчики проявляют интерес к упаковке своих чипов на территории Малайзии
Спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта довольно высок, а усиливающиеся американские санкции мешают китайским производителям гармонично развиваться, поэтому местные разработчики решили обратиться за помощью к малазийским подрядчикам. На территории этой страны оказывается 13 % услуг по тестированию и упаковке чипов, и доля продолжает расти.
Источник изображения: TSMC
Как поясняет Reuters, к концу десятилетия Малайзия может подмять под себя около 15 % мирового рынка соответствующих услуг. Многие крупные компании вкладывают миллиарды долларов в расширение профильных предприятий на территории Малайзии. По крайней мере, Intel и профильный подрядчик AMD, а также компания Infineon в ближайшие годы готовы вложить в данный сектор малазийской экономики свыше $10 млрд.
Китайские разработчики заинтересовались услугами малазийских компаний по тестированию и упаковке чипов не только из-за американских санкций, которые не дают китайским предприятиям такого профиля развиваться. Спрос на ускорители вычислений превышает предложение, поэтому разработчики ищут доступные мощности по упаковке чипов за пределами Китая. Кроме того, при ориентации китайской компании на экспорт продукции заключительную часть обработки целесообразнее проводить за пределами страны.
Среди китайских разработчиков, ищущих подрядчиков на территории Малайзии, имеются и разработчики графических процессоров, используемых в ускорении работы систем искусственного интеллекта. Соответствующая деятельность малазийских компаний не подразумевает обработки непосредственно кремниевых пластин, им будет поручено только тестировать и упаковывать чипы. Подобная деятельность пока не попадает под экспортный контроль США, но сотрудничество с китайскими компаниями сможет спровоцировать ужесточение санкций.
Одним из провайдеров таких услуг на территории Малайзии является компания Unisem, основным акционером которой является китайская Huatian Technology. Основными её клиентами являются американские разработчики, но об углублении сотрудничества с китайскими разработчиками руководство Unisem говорить отказывается. Сингапур, Вьетнам и Индия могут стать в обозримом будущем альтернативными направлениями развития услуг по тестированию и упаковке чипов.
