TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других
Тайваньский контрактный производитель полупроводников TSMC экстренно пересматривает планы по расширению линий корпусирования методом CoWoS: к концу 2024 года компания намерена нарастить мощности не на 100%, как обещалось ранее, а на 120% относительно уровня середины 2023 года. Такое решение продиктовано стремительным ростом спроса со стороны ключевых заказчиков, и теперь ежемесячный объем упаковки чипов должен достигнуть 35 000 единиц.
Гонка за производительностью: кто подстегивает TSMC
Основным драйвером расширения выступает NVIDIA, на долю которой приходится около 60% всех заказов на CoWoS. Анонс новых ускорителей H200 лишь усугубил ситуацию: спрос на сложную пространственную упаковку, критически важную для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, продолжает опережать предложение. Вслед за NVIDIA вынуждены наращивать объемы и другие гиганты: AMD (включая подразделение Xilinx, унаследовавшее технологии программируемых логических интегральных схем), Apple, Marvell и Broadcom. Каждый из этих игроков использует CoWoS для своих флагманских продуктов — от серверных ускорителей до чипов для потребительской электроники.
Дефицит как стимул: почему прежних темпов недостаточно
Ранее представители TSMC признавали: текущие мощности позволяют закрыть лишь 80% потребностей клиентов. Первоначальный план удвоения к концу 2024 года уже не выглядел амбициозным на фоне взрывного роста рынка ИИ-ускорителей. Новая корректировка — увеличение на дополнительные 20% от изначального прогноза — свидетельствует о том, что компания перешла в режим форсированной подготовки. Для самой TSMC это не просто вопрос доходов: от способности обеспечить поставки зависит репутация ключевого технологического партнера для всей полупроводниковой индустрии.
Сложность метода CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) заключается в том, что он позволяет объединять несколько кристаллов в одном корпусе, обеспечивая высокую пропускную способность между компонентами. Именно эта технология лежит в основе решений, которые используются для обучения больших языковых моделей и сложных научных расчетов. Без наращивания таких мощностей прогресс в области ИИ и HPC может существенно замедлиться.
В середине 2023 года TSMC лишь приступила к активной фазе расширения, столкнувшись с лавинообразным ростом заказов на ускорители вычислений. Компания тогда оценивала дефицит своих услуг как временное явление, обещая нормализовать ситуацию к концу 2024 года. Однако нынешний пересмотр планов указывает на то, что «временная» проблема рискует затянуться, а новый виток конкуренции между NVIDIA и AMD за доминирование на рынке ИИ-железа только подливает масла в огонь.
Влияние этого решения выходит далеко за пределы одного производителя. Увеличение мощностей TSMC по CoWoS напрямую сказывается на сроках выхода новых поколений серверных процессоров и ускорителей. Для дата-центров и облачных провайдеров это означает возможность быстрее обновлять парк оборудования, а для конечных пользователей — ускорение внедрения ИИ-сервисов. Если TSMC удастся выполнить амбициозный план, рынок получит долгожданную передышку от дефицита, а цены на инфраструктуру для ИИ могут стабилизироваться. В противном случае борьба за доступ к CoWoS станет главным узким местом для всей отрасли на ближайшие два года.
