По слухам, TSMC может задержать начало выпуска 2-нм чипов до 2026 года
Массовое производство 2-нанометровых чипов тайваньским гигантом TSMC может столкнуться с задержками как минимум до 2026 года на одной из ключевых площадок. Это ставит под угрозу не только планы самой компании, но и расстановку сил в глобальной гонке полупроводниковых технологий, где конкуренты уже готовят собственные революционные решения.
Согласно данным отраслевых источников, TSMC изначально планировала развернуть выпуск 2-нм продукции на трех заводах, расположенных в разных частях Тайваня: в Баошане (север), Тайчжуне (центр) и Гаосюне (юг). Однако именно проект Fab 20 в Баошане, который должен был стать флагманским, рискует сдвинуть график. Вместо запланированного начала серийного выпуска во второй половине 2025 года, эксперты прогнозируют перенос этого этапа на 2026 год.
Инфраструктурные риски и медленное восстановление рынка
Основная причина возможного замедления кроется не в технологических сбоях, а в макроэкономической неопределенности. Муниципальные власти Баошаня уже начали подготовку инженерной и дорожной инфраструктуры для будущего предприятия. Однако, по слухам, само строительство заводского корпуса может быть отложено. Ключевой фактор — вялое восстановление глобального спроса на полупроводниковые компоненты. TSMC, по всей видимости, не уверена в том, что текущие темпы наращивания мощностей оправданы, и предпочитает выжидательную позицию.
График остальных площадок: кто в зоне риска?
Ситуация на других площадках выглядит более стабильной, но не без нюансов. В Гаосюне строительство предприятия уже стартовало, и монтаж оборудования там должен начаться с минимальным отставанием от баошаньского проекта. Наименьшее влияние на общие сроки освоения 2-нм техпроцесса, как ожидается, окажет завод в Тайчжуне. Его возведение начнется только в следующем году. Более того, существуют предположения, что эта площадка может быть сразу ориентирована на более передовые 1,4-нм или даже 1-нм техпроцессы, минуя этап 2 нм.
Официальная позиция TSMC, переданная через отраслевые источники, остается неизменной: компания подтверждает сохранение намеченных ранее темпов ввода в строй новых объектов. Однако рынок склонен больше доверять неофициальным данным о корректировке планов.
Технологический вызов: транзисторы с окружающим затвором
Сложность перехода на 2-нм нормы заключается не только в логистике. TSMC планирует применить на этом этапе структуру транзисторов с окружающим затвором (GAAFET). Это серьезный технологический сдвиг, который Samsung Electronics уже использует в своем 3-нм техпроцессе. Для TSMC, которая долгое время придерживалась классической FinFET-архитектуры, освоение GAA сопряжено с рисками, связанными с уровнем брака и сроками отладки производства.
Пока TSMC балансирует между спросом и новыми технологиями, конкуренты не стоят на месте. Intel, в частности, нацелилась на освоение техпроцесса 18A к 2025 году. Этот стандарт подразумевает использование собственного аналога GAA — RibbonFET, а также революционной технологии подачи питания с оборотной стороны подложки (PowerVia). Таким образом, любая задержка TSMC в освоении 2-нм техпроцесса может привести к тому, что компания рискует уступить технологическое лидерство не только Samsung, но и Intel, который стремится вернуть себе статус передового производителя.
В предшествующие годы TSMC демонстрировала безупречную дисциплину в соблюдении «закона Мура», последовательно осваивая новые техпроцессы. Однако текущий переход на 2 нм совпал с периодом глобального спада на рынке электроники и геополитической напряженности. Ранее компания уже была вынуждена корректировать планы по строительству заводов в США и Японии, что указывает на общую тенденцию к более осторожному подходу к капитальным затратам. Нынешняя ситуация с 2-нм проектами может стать индикатором того, насколько сильно изменились приоритеты полупроводниковой отрасли: от погони за нанометрами к гибкости и рентабельности.
Перенос сроков выпуска 2-нм чипов на 2026 год, даже если он коснется только одного завода, создает эффект домино для всей экосистемы. Ключевые клиенты TSMC, такие как Apple, AMD и NVIDIA, строят свои продуктовые дорожные карты на годы вперед. Задержка в получении более производительных и энергоэффективных процессоров может затормозить развитие целых сегментов — от смартфонов до серверов искусственного интеллекта. В то же время, это окно возможностей для Intel и Samsung, которые получают дополнительное время для агрессивного маркетинга и привлечения заказчиков на свои передовые техпроцессы. Исход этой гонки определит, кто будет диктовать условия на рынке высокопроизводительных вычислений во второй половине десятилетия.
