Samsung заявила, что догонит и перегонит TSMC через 5 лет в контрактном производстве чипов
Южнокорейский техногигант Samsung Electronics заявляет, что способен обойти тайваньскую TSMC в гонке контрактного производства чипов в течение пяти лет. Ключевой козырь в рукаве — технология транзисторов Gate-All-Around (GAA), которую Samsung уже внедрила на 3-нанометровом техпроцессе, в то время как TSMC планирует использовать её только при переходе на 2 нм. Этот временной разрыв, по мнению руководства Samsung, станет решающим фактором для смены лидера на рынке полупроводников.
Технологический рывок: GAA как точка опоры
Президент подразделения контрактного производства Device Solutions Сиёнг Чой на выступлении в Корейском институте науки и технологий (KAIST) признал текущее отставание от TSMC. По его оценке, в 4-нанометровом сегменте разрыв составляет около двух лет, а в 3-нанометровом — примерно год. Однако ситуация кардинально изменится, когда TSMC начнёт осваивать 2-нанометровый процесс.
«Сейчас TSMC ушла далеко вперёд, — заявил Чой. — Но когда они перейдут на 2 нм и начнут внедрять GAA, у нас появится шанс наверстать упущенное». По его словам, Samsung уже имеет опыт работы с этой архитектурой, тогда как для TSMC она станет новой, что создаст для конкурента дополнительные сложности на старте.
Портфель заказов и клиентская база
Несмотря на технологическое отставание, Samsung фиксирует рост числа заказов. Чой подчеркнул, что компания сосредоточена на работе с ключевыми игроками глобального рынка. «Клиенты хорошо отзываются о нашем 3-нм техпроцессе GAA, — отметил он. — Я не могу назвать имена, но почти все известные компании уже сотрудничают с нами».
Это заявление контрастирует с устоявшимся мнением о доминировании TSMC, которая обслуживает таких гигантов, как Apple и AMD. Однако Samsung делает ставку не только на текущие заказы, но и на будущие контракты в сфере высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта.
Новая роль в эпоху ИИ
Исполнительный директор Samsung выразил уверенность, что в гонке искусственного интеллекта подразделение по производству чипов компании окажется даже более важным, чем графические процессоры NVIDIA. По его мнению, именно специализированные полупроводники, а не универсальные ускорители, станут основой для следующего поколения ИИ-систем. Это заявление подчеркивает амбиции Samsung не просто догнать TSMC, но и занять уникальную нишу в цепочке поставок для ИИ-инфраструктуры.
С начала 2023 года Samsung активно продвигает свой 3-нанометровый техпроцесс GAA, который стал первым в отрасли коммерческим решением с такой архитектурой. TSMC, в свою очередь, сохраняет лидерство по объёмам и эффективности производства, используя зрелый FinFET. Рынок контрактного производства чипов оценивается в сотни миллиардов долларов, и борьба за 2-нанометровый рубеж определит расстановку сил на ближайшее десятилетие. Успех Samsung в этом сегменте может не только изменить баланс в полупроводниковой индустрии, но и повлиять на стоимость и доступность передовых чипов для всех участников рынка — от производителей смартфонов до разработчиков систем ИИ.
