На мероприятии Accelerated Data Center глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) поделилась первыми официальными деталями о серверных процессорах EPYC Milan-X, использующих новую технологию кеш-памяти 3D V-Cache, которая позволит увеличить объём кеш-памяти L3 актуальных процессоров EPYC Milan на архитектуре Zen 3 вплоть до 768 Мбайт. Таким образом системы на базе двух подобных процессоров в общей сложности получат до 1,5 Гбайт кеш-памяти 3-го уровня.
Источник изображения: Toms Hardware
Кратко напомним, что AMD впервые представила технологию 3D V-Cache на выставке CES 2021. Тогда компания показала прототип потребительского процессора Ryzen, оснащённого дополнительным стеком кеш-памяти L3. Производитель пояснил, что 3D V-Cache использует новаторскую технологию вертикального объединения вычислительных чиплетов процессора Ryzen с дополнительным кристаллом из 64 Мбайт памяти SRAM на основе 7-нм техпроцесса. За счёт этого, по словам компании, производительность в некоторых играх повышается до 15 %. Появление потребительских процессоров Ryzen с технологией 3D V-Cache ожидается в начале будущего года.
Источник изображения: AMD
Ту же технологию AMD решила использовать в серверных процессорах Milan-X. Однако детальной информации о самих процессорах производитель, к сожалению, не сообщил. Однако из ранних заявлений компании известно, что процессоры Milan-X будут представлены 16-, 32- и 64-ядерными моделями. Ранее в Сети также появились предполагаемые названия моделей и характеристики процессоров EPYC Milan-X:
Источник изображения: Toms Hardware
Каждый чиплет CCD актуальных моделей EPYC Milan содержит 32 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. За счёт технологии 3D V-Cache на чиплет будут установлен дополнительный кристалл из 64 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. Таким образом, на один восьмиядерный чиплет будут приходиться 96 Мбайт кеш-памяти L3. Так как процессоры Milan-X будут представлены моделями с количеством ядер до 64 в конфигурациях до 8 чиплетов CCD, то в общей сложности они получат до 768 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня.
Источник изображения: AMD
Дополнительный слой кеш-памяти L3 увеличит общую задержку кеш-памяти примерно на 10 %. Однако этот недостаток будет нивелироваться увеличенным объёмом кеш-памяти L3, поскольку её дополнительный объём снизит нагрузку на полосу пропускания к основному стеку ОЗУ, тем самым сокращая задержку и повышая производительность.
В основе EPYC Milan-X будут использоваться всё те же ядра Zen 3. Схема управления для 3D V-Cache была добавлена в архитектуру ещё на стадии разработки её дизайна. Для работы чипы потребуют тот же процессорный разъём SP3, что и обычные EPYC Milan. Правда, потребуется обновление BIOS. Но в целом это значительно упростит переход на новые процессоры.
Источник изображения: AMD
По словам AMD, использование гибридной технологии наслоения кеш-памяти L3 на чиплет позволяет в 200 раз увеличить плотность интерконнекта по сравнению с 2D-чиплетами, а также в 15 раз увеличить плотность и в три раза повысить энергоэффективность по сравнению с 3D-упаковкой с использованием микровыступов. Кроме того, технология улучшает показатели тепловыделения и плотности транзисторов по сравнению с другими технологиями 3D-упаковки.
Производитель также добавляет, что использование 3D V-Cache не потребует никаких программных модификаций (кроме, как уже говорилось выше, обновления BIOS). Однако AMD всё же работает с некоторыми партнёрами по созданию сертифицированных программных продуктов под новые особенности процессоров EPYC Milan-X.
Источник изображения: AMD
Благодаря использованию технологии 3D V-Cache процессоры Milan-X обеспечат до 50 % более высокую производительность в определённых рабочих задачах, в частности связанных с программами для разработки и симуляции. AMD, например, отметила вычислительную гидродинамику (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), структурный анализ и автоматизацию электронного проектирования (EDA), включая разработку микросхем.
Источник изображения: AMD
В ходе презентации AMD также напомнила о высокой производительности актуальных моделей процессоров EPYC Milan, показав превосходство двух чипов EPYC 75F3 над двумя Intel Xeon 8362 в трёх из трёх поставленных задач.
Источник изображения: AMD
Прямое сравнение будущих процессоров EPYC Milan-X с актуальными процессорами Intel компания AMD приводить не стала. Вместо этого она показала, что 16-ядерная модель Milan-X на 66 % быстрее актуального 16-ядерного EPYC Milan на примере задачи, связанной с проектированием микросхем.
Источник изображения: AMD
Детальные характеристики, а также цены на новые процессоры EPYC Milan-X будут объявлены позднее. AMD пообещала выпустить новые чипы во втором квартале 2022 года.
Подпишись: