Кто заработает на дефиците памяти и кто за него заплатит

Кризис памяти стал неожиданностью именно потому, что внешне все выглядело нормально. Еще в начале 2025 года на рынке обсуждали падение цен на DRAM из за переизбытка DDR4 и слабого спроса со стороны потребительской электроники. А затем ситуация кардинально изменилась. К третьему кварталу 2025 года оптовые цены на DRAM, по оценкам рынка, выросли более чем на 170% год к году, а контрактные цены прибавили 80–100% всего за один квартал.

Парадокс в том, что память как товар массовая и вроде бы привычная. Но в эпоху ИИ она перестала быть просто компонентом для ноутбуков и серверов. Главным драйвером спроса стала высокоскоростная HBM, без которой современные GPU и AI ускорители не обеспечивают нужную пропускную способность. Производители памяти и не скрывают смены приоритетов. У SK hynix в конце 2024 года HBM уже давала около 40% выручки DRAM, а сама компания связывала рекордные результаты с ростом спроса на HBM и ИИ сегмент.

Рынок быстро почувствовал смену тренда. Летом 2025 года цены на DDR4 подпрыгнули до рекордных значений. С мая по июнь 2025 года стоимость стандартных модулей DDR4 DRAM, по данным отраслевых обзоров, увеличилась в два раза. Но дальше начинается то, что многие упускают. Дефицит оказался не классическим и не сводится к тому, что не хватает микросхем памяти как таковых.

Узкое место появилось позже, на этапе, который долго считался технической рутиной. Это упаковка и сборка сложных модулей для ИИ, где логика и несколько стеков HBM превращаются в единый продукт через 2.5D и 3D технологии.

Без продвинутого корпусирования такой ускоритель просто не собрать. И это уже стратегический ресурс, который США отдельно вписали в экспортный контроль. В декабре 2024 года BIS добавило контроль на HBM в рамках ECCN 3A090.c с привязкой к показателю плотности пропускной способности памяти и отдельными условиями по маршруту поставки и площадке упаковки.

То, что узкое горлышко именно там, подтверждают и участники рынка. В январе 2025 года глава Nvidia отмечал, что спрос компании на корпусирование остается высоким и что мощности по упаковке выросли в четыре раза менее чем за два года, но все равно остаются узким местом. Проблема в том, что даже при быстром росте мощностей спрос на упаковку растет еще быстрее.

Два технологических полюса

Разговор о китайском факторе часто сводят к слову «монополия». Это упрощение, которое плохо проходит проверку цифрами. По оценке TrendForce, выручка топ 10 OSAT компаний в 2024 году составила $41,56 млрд, рост всего 3% год к году. Лидер в этой группе ASE, его выручка $18,54 млрд и почти 45% доли внутри топ 10. Дальше идут Amkor с долей около 15,2%, затем китайские JCET с 12% и Tongfu с 8%. В тех же обзорах отмечается, что китайские OSAT в 2024 году росли быстрее рынка.

JCET прибавила около 19%, Huatian Technology около 26% год к году. На фоне общего роста топ 10 всего на 3% это выглядит как устойчивая опережающая динамика, а не разовый всплеск.

Дефицит уперся в этапы после производства кристалла, туда, где чип превращается в рабочий модуль. И когда узкое место приходится на упаковку и тестирование, выигрывает тот, кто способен быстро собирать и отгружать.

Китайские компании подошли к этому периоду уже подготовленные. У них есть масштабный OSAT контур, а главное, у них есть возможность не отвлекаться на внешние лицензии, проверки и политические оговорки внутри собственного рынка. Пока часть производителей в США, Тайване и Южной Корее учитывает ограничения экспортного контроля, китайский контур может на это не обращать внимание. Это не делает его автоматически сильнее технологически, но делает его более гибким в операционном смысле. В эпоху дефицита скорость часто важнее показателей эффективности.

Есть и второй эффект, о котором обычно неактивно упоминают. В условиях дефицита выигрывает тот, кто может расставлять приоритеты. Когда мощностей мало, очередь становится инструментом политики и промышленной стратегии. Внутренний рынок Китая, который потребляет все больше серверов, сетевого оборудования и электроники для локальных платформ, получает естественный приоритет. Это логика вертикально связанной экономики, где часть цепочки находится внутри одной юрисдикции и обслуживает свои задачи быстрее.

Окно возможностей тут выглядит вполне измеримым. Если ускорители и серверы зависят от упаковки, то тот, кто быстрее получит слоты на сборку и тестирование, сможет продавать больше в ближайшие кварталы. За год можно не просто заработать, но и закрепиться в каналах поставок, войти в списки рекомендованных поставщиков, собрать портфель сервисных контрактов. Потом это вернется бумерангом уже как инерция рынка, даже если через пару лет мощности у конкурентов вырастут.

Ответ США и их союзников выглядит предсказуемо, но он дорогой и медленный. Экспортные ограничения, которые начинались с передовых чипов, со временем расширились и на HBM и связанные с ней цепочки. В декабре 2024 года BIS формализовало контроль над HBM как отдельной категорией и привязало ограничения к конкретным техническим критериям. Такой уровень детализации обычно появляется тогда, когда регулятор видит системный риск обхода и хочет управлять не продуктом, а всей логикой поставок.

Параллельно США начали собирать собственный контур корпусирования как отдельную индустрию. Это оформлено через программы CHIPS и специализированный NAPMP. В документах по Advanced Packaging R&D фигурирует бюджет до $1,6 млрд с грантами до $150 млн на проект сроком до пяти лет.

Но даже при наличии денег быстрых решений нет. Самый наглядный пример это Amkor в Аризоне. Компания планирует завершить строительство первой фазы в середине 2027 года и начать производство в начале 2028 года. При этом размер инвестиций оценивается в $7 млрд, а в публичных сообщениях фигурирует поддержка по линии CHIPS всего около $400 млн. Это хороший маркер реальных сроков. Рынок ИИ живет в горизонте кварталов, а упаковка строится в многолетней перспективе.

Отсюда и формирование двух технологических контуров. Китайско ориентированный кластер выигрывает скоростью и масштабом, потому что часть цепочек и приоритизация спроса находятся внутри одной системы. Американо ориентированный кластер делает ставку на контроль, безопасность и предсказуемость. Он платит за это капитальными затратами и более высокой себестоимостью. Для производителей это означает дублирование цепочек. Для заказчиков влечет за собой рост цен, рост сроков и необходимость учитывать не только спецификации оборудования, но и географию происхождения компонентов и услуг.

Главная потеря для всей отрасли даже не в том, что все станет дороже. Главная потеря в том, что исчезает эффект глобальной оптимизации. Раньше цепочка строилась по принципу, где дешевле и эффективнее, там и делаем. Теперь все чаще действует принцип, где безопаснее и политически совместимее, там и делаем. «Кризис памяти» стал просто еще одним индикатором, который подсветил, что рынок электроники уже другой.

Россия в новой архитектуре рынка

Для России кризис памяти и передел цепочек поставок не стал сюрпризом. Разрыв прежних связей произошел раньше и по более жесткому сценарию. В стране резко сузился доступ к привычным компонентам, контрактным фабрикам и логистике. В итоге микроэлектроника трансформировалась в задачу на выживание инфраструктуры и базовой промышленности.

Импортозамещение идет неровно. В проектировании и интеграции есть задел, но производственная часть цепочки остается узким местом. Самый показательный эпизод касается процессоров. Российские проекты долго опирались на внешний выпуск, а затем столкнулись с тем, что привычный контрактный контур перестал быть доступным.

Дальше начинается практическая реальность. Даже когда архитектура и дизайн есть, их надо упаковать в рабочий продукт, протестировать, обеспечить материалами и компонентами. На IT-World есть пример, который показывает, что компетенция по корпусированию в России может появляться, но цепочка все равно упирается в комплектующие. «Байкал Электроникс» сообщила о завершении трехлетнего эксперимента по корпусированию Baikal M на мощностях GS Nanotech. Результаты назывались хорошими, но проект приостановили из-за нехватки компонентов.

Параллельно есть попытки наращивать собственную сборку на уровне промышленной базы. «Микрон» запустил сборочную линию микросхем в пластиковом корпусе и отдельно подчеркивал формат полного цикла, от изготовления кристаллов до корпусирования. Технологический разрыв при этом никуда не исчезает. Внутри отрасли постоянно всплывает вопрос об уровене доступных техпроцессов. В материалах IT-World упоминается, что «Микрон» способен выпускать чипы по 65 нм. Мировой же рынок ИИ ускорителей и памяти живет на совсем другой технологической базе, а значит задача России здесь пока в обеспечении критических потребностей и устойчивости цепочек.

Финансовая сторона вопроса тоже важна. В публичных обсуждениях фигурирует программа более чем на 240 млрд рублей до 2030 года с целью заместить около 70% иностранного оборудования для производства чипов. Это инвестиции в инфраструктуру, которая окупается десятилетиями и требует стабильного спроса.

При этом государство ищет источники финансирования уже не только через субсидии. Reuters писал о планах России ввести налог на импортную электронику с сентября 2026 года, чтобы собрать около 2,7 млрд долларов за три года на поддержку отрасли. Это важный сигнал. Рынок будет платить за технологический суверенитет напрямую, через цену конечных устройств и оборудования.

В такой конструкции ставка неизбежно делается на комбинированный подход. Свое проектирование и  свои отдельные элементы цепочки, плюс кооперация с внешними партнерами там, где без нее сейчас не обойтись. Это позволяет закрывать базовые потребности рынка и поддерживать инфраструктуру. Но это не дает быстрого выхода на глобальную конкурентоспособность, потому что внешний контур для России остается ограниченным и технологически, и политически.

Кризис памяти на этом фоне показывает, что рост цен сам по себе не главная проблема. Цены растут как следствие более глубоких процессов. Отрасль платит за дублирование цепочек, за отказ от глобальной оптимизации и за политические риски, встроенные в технологии. Пока крупные игроки строят независимые контуры упаковки и памяти, страны второго эшелона на этом рынке вынуждены балансировать между автономией и кооперацией. Это и есть новая архитектура рынка, в которой дешевой универсальной электроники будет все меньше, а география происхождения компонентов станет частью спецификации наравне с частотой и объемом.