Продажи памяти HBM вырастут в 2,5 раза к 2025 году благодаря ИИ

Рынок высокопроизводительной памяти HBM готов к кардинальному переделу: если в 2023 году доминирование SK hynix казалось незыблемым, то уже в 2025 году расстановка сил может измениться. Аналитики Gartner прогнозируют, что денежный оборот сегмента HBM в следующем году удвоится, достигнув отметки в 4,98 млрд долларов. Это означает почти двукратный рост относительно текущего года и сигнализирует о начале новой гонки вооружений между производителями чипов памяти.

Смена лидера: почему Samsung и Micron получают шанс на реванш

Бурный рост рынка ускорителей вычислений для задач искусственного интеллекта становится катализатором для всей экосистемы. В то время как SK hynix на правах первопроходца удерживает лидерство по объемам поставок HBM, анонс новых продуктов NVIDIA и AMD создает окно возможностей для конкурентов.

Уже во втором квартале текущего года поставщики начнут отгрузки памяти стандарта HBM3e. Эта спецификация ляжет в основу новых ускорителей NVIDIA H200 и B100, а также AMD Instinct MI300X. Высокая маржинальность и растущий спрос позволят Samsung Electronics и Micron Technology не только нарастить производство, но и агрессивно демпинговать, чтобы отвоевать долю рынка у SK hynix.

Ценовая война как драйвер индустрии

Эксперты отмечают, что расширение конкуренции в сегменте HBM имеет двойной эффект. С одной стороны, это гарантирует увеличение совокупных объемов поставок, необходимых для удовлетворения аппетитов дата-центров. С другой — борьба за контракты неизбежно приведет к снижению средней цены на стек памяти, что сделает высокопроизводительные вычисления более доступными для второго и третьего эшелонов заказчиков.

Тайваньский след: от тестирования до упаковки

Хотя тайваньские производители пока не готовы напрямую конкурировать в выпуске кристаллов HBM, они активно встраиваются в технологическую цепочку. Компания Licheng анонсировала планы по запуску производства оборудования для тестирования и упаковки стеков HBM уже к концу текущего года. Параллельно с этим, фирма Creative налаживает кооперацию с TSMC и SK hynix по внедрению интерфейса GLink-2.5D, который оптимизирует компоновку чипов в упаковке CoWoS. Даже небольшие игроки рынка начинают проявлять интерес к смежным технологиям, что указывает на формирование зрелой экосистемы вокруг HBM.

В прошлом году рынок памяти HBM был фактически монополизирован SK hynix, которая контролировала более половины поставок. Однако прогнозируемое удвоение выручки сегмента до 5 млрд долларов меняет правила игры. Samsung и Micron, обладающие избыточными производственными мощностями на линиях DRAM, способны быстро переориентировать часть конвейеров под выпуск HBM. Это не только снизит зависимость отрасли от одного вендора, но и ускорит внедрение стандартов HBM4, поскольку конкуренция заставит компании быстрее обновлять технологические процессы.