Intel уверена, что её ангстремный техпроцесс 18A будет лучше 2-нм TSMC N2 и войдёт в массовое производство намного раньше
Стремительное возвращение Intel в гонку полупроводниковых техпроцессов ставит под вопрос доминирование TSMC и Samsung. Корпорация объявила о готовности к пилотному производству по передовому техпроцессу 18A (1,8 нм) уже в первом квартале 2024 года. Это означает, что первые коммерческие чипы, построенные на данной технологии, могут появиться на рынке во втором полугодии следующего года, опережая график прямого конкурента из Тайваня как минимум на год.
Технологический прорыв: транзисторы GAA и обратное питание
Ключевым фактором, обеспечивающим рывок, стала интеграция двух революционных решений. Техпроцессы Intel 20A (2 нм) и 18A используют полевые транзисторы с круговым затвором (GAA), которые приходят на смену классическим FinFET. Второй инновацией является технология подачи напряжения с обратной стороны кристалла PowerVia, что позволяет оптимизировать энергопотребление и повысить тактовые частоты.
Стратегия «трамплина» для лидерства
Промежуточный узел 20A станет полигоном для отработки этих новшеств. Основная ставка сделана на 18A. Генеральный директор компании Пэт Гелсингер позиционирует его как «технологический трамплин», который позволит корпорации вернуть статус лидера полупроводниковой индустрии. По его оценке, Intel 18A «немного опережает» по характеристикам 2-нм техпроцесс N2 от TSMC, массовое производство которого запланировано лишь на вторую половину 2025 года.
Примечательно, что TSMC, внедряя в N2 собственные транзисторы GAA, сохраняет традиционную схему подачи питания. Это дает Intel формальное преимущество в эффективности. Однако тайваньский гигант парирует, утверждая, что его улучшенная технология N3P (доступная уже в 2024 году) способна обеспечить сопоставимые показатели производительности и плотности размещения элементов. В свою очередь, N2, по заявлениям TSMC, превзойдет как N3P, так и Intel 18A по совокупности параметров.
Глава Intel настроен более категорично. Он уверен, что 18A будет демонстрировать значительно более высокую производительность и энергоэффективность. Более того, Гелсингер предполагает, что внедрение N2 обойдется TSMC значительно дороже, что создаст для Intel ощутимое ценовое преимущество на рынке контрактного производства.
Ранее Intel анонсировала амбициозный план «пять техпроцессов за четыре года», который предусматривает ускоренный выход на ангстремные нормы. Компания уже заключила контракты на производство по техпроцессу 18A для таких заказчиков, как Ericsson, и ведет переговоры с другими крупными игроками, включая NVIDIA. Успех этой стратегии определит не только финансовое положение самой корпорации, но и расстановку сил во всей глобальной цепочке поставок чипов.
Борьба за лидерство в полупроводниках переходит в решающую фазу. Если Intel удастся подтвердить заявленные характеристики 18A в реальных продуктах и наладить массовый выпуск без серьезных задержек, это может привести к перераспределению заказов со стороны крупнейших технологических компаний, которые сегодня зависят от мощностей TSMC. Стоимость акций и долгосрочные инвестиционные программы обеих корпораций будут напрямую зависеть от того, чей техпроцесс окажется более рентабельным и технологически совершенным.
