Thermalright представила низкопрофильный полностью медный кулер AXP90-X53
Рынок компактных систем охлаждения получил нестандартное пополнение: инженеры Thermalright сделали ставку на теплопроводность, выпустив низкопрофильный кулер AXP90-X53, радиатор которого практически полностью состоит из меди. В условиях, когда каждый миллиметр корпуса на счету, такой подход может кардинально изменить температурный режим мощных чипов в компактных сборках, но не лишен和技术ческих нюансов.
Медный монолит: почему это меняет правила игры
Ключевая особенность новинки — это не просто наличие медных тепловых трубок, а цельномедная конструкция радиатора. В отличие от алюминиевых аналогов, медь обеспечивает значительно более высокий коэффициент теплопередачи. Это позволяет эффективнее рассеивать тепло с ограниченной площади, что критично для процессоров с высоким тепловыделением (TDP) в условиях стесненного пространства.
Никелированное покрытие и совместимость с жидким металлом
Инженеры предусмотрели важную деталь: контактная площадка кулера имеет никелированное покрытие. Это решение убивает двух зайцев: защищает медь от окисления и, что более важно, позволяет безопасно использовать жидкометаллические термоинтерфейсы. Для энтузиастов, стремящихся выжать максимум из своего «железа», это означает возможность снижения температур еще на несколько градусов без риска коррозии алюминия, который часто встречается в подошвах других кулеров.
Технические характеристики и совместимость
При высоте всего 53 мм (с учетом 15-миллиметрового вентилятора) система охлаждения демонстрирует неплохие показатели производительности. 92-мм вертушка способна раскручиваться до 2700 оборотов в минуту, создавая воздушный поток в 42,58 CFM при статическом давлении 1,33 мм вод. ст. Заявленный уровень шума не превышает 22,4 дБА, что делает его приемлемым для тихих сборок, хотя пиковые значения под нагрузкой могут быть слышны.
Габариты новинки составляют 94,5 × 95 × 53 мм, а вес — около 600 граммов. Такой вес для низкопрофильного кулера — явный признак использования тяжелой меди. Важно учитывать этот момент при транспортировке готового ПК, чтобы избежать нагрузки на материнскую плату. Производитель заявляет поддержку актуальных сокетов: Intel LGA 1700/1200 и AMD AM5/AM4.
Единственными стальными элементами в конструкции остались лишь крепежные клипсы и монтажные ножки. Производитель пока не раскрыл стоимость полностью медной версии. Для сравнения, черная версия этого же кулера с алюминиево-медной комбинацией оценивается в 60 долларов США.
Ранее Thermalright уже выпускала версии AXP90 с различными материалами, но полностью медное исполнение всегда было прерогативой либо дорогих нишевых моделей, либо кастомных решений. Теперь же компания демонстрирует, что готова масштабировать эту технологию.
Появление такой модели — это не просто расширение ассортимента. Это прямой ответ на рост популярности мощных мини-ПК и систем в форм-факторах ITX. Если раньше владельцам компактных корпусов приходилось выбирать между низким профилем и производительностью охлаждения, то теперь у них появляется инструмент, способный «переварить» горячие процессоры в условиях, где воздушный поток сильно ограничен. Это может подстегнуть и других производителей к пересмотру материалов в своих низкопрофильных сериях.
