Серийное производство по техпроцессу Intel 18A обойдётся без передовых сканеров High-NA EUV

Корпорация Intel официально пересмотрела свою технологическую стратегию, отказавшись от использования самых передных и дорогостоящих литографических машин для производства ключевого 18-ангстремного узла. Согласно заявлению, сделанному на конференции Innovation 2023, серийный выпуск чипов по техпроцессу Intel 18A будет осуществляться исключительно на существующем оборудовании EUV первого поколения. Сканеры нового поколения со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (High-NA EUV) отложены до следующего технологического этапа, который в документах компании значится как Intel Next. Это решение не только меняет производственную логику, но и ставит под вопрос прежние амбициозные заявления о технологическом лидерстве.

Технология Intel 18A: отказ от High-NA EUV в пользу зрелых решений

Изначально предполагалось, что именно машины High-NA EUV станут фундаментом для узла Intel 18A. Однако, как выяснилось в ходе обновления дорожной карты, серийное производство компонентов на основе этой технологии будет вестись на сканерах ASML NXE:3000. Это оборудование относится к предыдущему поколению с числовой апертурой 0,33, в то время как новейшие системы обладают апертурой 0,55 и способны формировать рисунок с разрешением менее 2 нанометров. Таким образом, Intel 18A превращается из флагманского техпроцесса в промежуточный этап, где будут оттачиваться технологии для будущих продуктов.

Роль пилотной площадки: испытания вместо серии

Глава Intel Пэт Гелсингер подтвердил, что первая машина High-NA EUV поступит в распоряжение компании уже в конце текущего года, назвав это «рождественским подарком» для технического директора Энн Келлехер. Тем не менее, этот сканер не будет задействован в массовом выпуске. Вместо этого он станет испытательным стендом для отработки процессов на узле Intel 18A. Серийное внедрение передового оборудования отложено до появления продуктов, которые пока проходят под кодовым названием Intel Next. Такой подход позволяет снизить капитальные затраты и риски, связанные с интеграцией сырой технологии, но замедляет темпы внедрения инноваций в массовый продукт.

Согласно текущему графику, запуск серийного производства на Intel 18A запланирован на первый квартал 2024 года. Первыми коммерческими изделиями, вероятно, станут процессоры семейства Panther Lake. Компания уже завершает подготовку предсерийной версии комплекта средств разработки PDK 0.9, что свидетельствует о высокой степени готовности техпроцесса. Однако аналитики отмечают, что работа на устаревшем оборудовании может ограничить плотность транзисторов и энергоэффективность конечных чипов по сравнению с конкурентами, которые уже активно осваивают High-NA EUV.

Ранее Intel амбициозно заявляла о стратегии «5 техпроцессов за 4 года», в рамках которой узел 18A должен был стать прорывным. Первоначально предполагалось, что компания получит первый серийный экземпляр High-NA EUV от ASML раньше всех и начнет выпуск на нем уже в 2024 году. Однако успехи в оптимизации предыдущих этапов позволили сдвинуть график влево, что привело к парадоксальной ситуации: техпроцесс оказался готов раньше, чем необходимое для него оборудование.

Такое решение Intel может иметь долгосрочные последствия для рынка полупроводников. С одной стороны, отказ от форсированного внедрения High-NA EUV снижает финансовую нагрузку на компанию в условиях нестабильного спроса. С другой стороны, это дает конкурентам, таким как TSMC и Samsung, временное преимущество в освоении самых тонких норм. Задержка с внедрением передовой литографии может привести к тому, что Intel Next, основанный на High-NA, появится только тогда, когда конкуренты уже будут готовить следующее поколение. Таким образом, Intel рискует закрепить за собой статус догоняющего, а не лидера, несмотря на агрессивные заявления о возвращении на вершину полупроводниковой индустрии.