ASML приступит к поставкам литографических сканеров нового поколения в этом году
К концу 2024 года в мире появится первый действующий прототип литографического сканера, способного создавать чипы с транзисторами меньше двух нанометров. Речь идет о системе ASML с высокой числовой апертурой (High NA) и сверхжестким ультрафиолетовым излучением (EUV). Несмотря на сбои в цепочках поставок и проблемы с качеством компонентов, генеральный директор ASML Петер Веннинк подтвердил, что первая пилотная установка будет отгружена заказчику в ближайшие месяцы. Этот шаг открывает дорогу к «ангстремной» эре в микроэлектронике, где цена ошибки и стоимость оборудования достигают астрономических значений.
Гонка за 2 нм: почему задерживается самый дорогой станок в мире
Стоимость одного такого сканера нового поколения, модели TWINSCAN EXE:5200, превышает 340 миллионов долларов. Это более чем вдвое дороже систем текущего поколения. За эти деньги ASML обещает разрешение, достаточное для печати структур менее 2 нм, что необходимо для производства процессоров Intel 18A и аналогичных техпроцессов конкурентов. Однако переход на новую технологию оказался сложнее, чем предполагалось.
По словам Веннинка, некоторые поставщики компонентов столкнулись с серьезными трудностями при наращивании объемов производства и обеспечении требуемого качества. Это привело к «небольшим задержкам», но не сорвало график. Первый пилотный образец все же будет отправлен клиенту до конца года. Аналитики рынка связывают эту спешку с жесткой конкуренцией: Intel, которая уже зарезервировала одну из первых машин для своего завода в Огайо, планирует запустить техпроцесс Intel 18A уже в 2025 году. Любое промедление со стороны ASML ставит под угрозу дорожную карту американского гиганта.
DUV-литография как локомотив выручки: китайский фактор
Парадоксально, но в текущем году основной драйвер роста выручки ASML (ожидаемый рост на 30%) — это не передовые EUV-системы, а оборудование для глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV). Веннинк прямо указал, что этот сегмент «перевесит» продажи более современных машин именно благодаря высокому спросу со стороны китайских клиентов. Пекин активно наращивает собственные полупроводниковые мощности, закупая доступное без лицензий оборудование DUV, которое позволяет производить чипы по зрелым и относительно старым техпроцессам.
Однако такой дисбаланс, по прогнозам руководства ASML, будет временным. Уже в 2025 году структура выручки изменится. Ввод в строй новых гигафабрик на Тайване и в США потребует масштабных поставок именно High NA EUV-сканеров. Компания делает ставку на то, что технологическая гонка между ведущими производителями чипов вынудит их выкладывать рекордные суммы за оборудование, которое только начинает свой путь от пилотных образцов к серийному производству.
Первые поставки High NA EUV-сканеров — это не просто техническое событие. Это сигнал о начале нового инвестиционного цикла в полупроводниковой индустрии. Стоимость входа на рынок передовых техпроцессов становится запредельной, и доступ к технологиям ASML превращается в ключевой фактор национальной конкурентоспособности. Задержки с поставками компонентов для ASML показывают, насколько уязвима даже самая передовая производственная цепочка, когда спрос на уникальное оборудование резко возрастает. От того, сможет ли ASML преодолеть эти «детские болезни» производства, зависит, уложатся ли Intel, TSMC и Samsung в свои амбициозные планы по покорению ангстремных рубежей.
