К концу следующего года TSMC нарастит мощности по упаковке чипов в два раза
Спрос на чипы для искусственного интеллекта уперся не в производство транзисторов, а в финальную сборку. Крупнейший контрактный производитель полупроводников, компания TSMC, официально признал, что именно этап «упаковки» (packaging) и монтажа сложных многочиповых модулей стал главным «бутылочным горлышком» для всей индустрии. Чтобы закрыть потребности клиентов, тайваньский гигант намерен удвоить мощности по технологии CoWoS уже к концу следующего года.
Узкое место на финишной прямой
Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй в ходе общения с аналитиками пояснил, что текущие линии по пространственной упаковке передовых чипов (advanced packaging) работают на пределе возможностей. Компания не может на 100% удовлетворить текущие заказы, и эта проблема — одна из самых острых на данный момент. В отличие от этапа обработки кремниевых пластин, где мощности полностью покрывают спрос, сборка устройств со сложной компоновкой требует совершенно иных технологических подходов и дорогостоящего оборудования.
Технология CoWoS как основа ИИ-инфраструктуры
Речь идет о методе Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Эта технология позволяет соединять несколько кристаллов (например, вычислительные ядра и память HBM) в едином корпусе. Именно такие модули лежат в основе большинства современных ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. По словам главы компании, именно в сегменте CoWoS TSMC планирует нарастить свои возможности примерно вдвое к концу 2024 года.
Руководство компании подчеркивает, что не видит спада в этом сегменте в ближайшие годы. Напротив, прогнозируется ежегодный рост выручки в сегменте ИИ на 50% в среднем в течение следующих пяти лет. Если сейчас доля ИИ-направления в выручке TSMC составляет около 6%, то в среднесрочной перспективе она должна вырасти до двузначных значений. Даже несмотря на непростой 2023 год, компания сохраняет целевой показатель по росту совокупной выручки на уровне 25–30% в год.
Рынок уже отреагировал на эти заявления. Инвесторы видят в TSMC ключевого бенефициара бума ИИ, однако аналитики предупреждают: пока что, в текущем году, существенной финансовой отдачи от этого направления ждать не стоит. Основной эффект от расширения мощностей начнет проявляться только в 2024 году.
В предшествующие кварталы основным ограничением для роста поставок чипов Nvidia и AMD была именно нехватка мощностей CoWoS у TSMC. Заказы на сборку расписаны на месяцы вперед, и любое расширение производственных линий напрямую влияет на то, сколько ускорителей ИИ сможет получить рынок. Таким образом, решение TSMC удвоить мощности — это не просто технический шаг, а ключевой фактор, который определит темпы развития всей глобальной ИИ-инфраструктуры в 2024–2025 годах. Если планы компании будут реализованы, это снимет одно из главных ограничений для роста индустрии, но пока каждый квартал задержки означает потерю миллиардов долларов для экосистемы искусственного интеллекта.
