Россия потратит миллиарды рублей на разработку производства микрочипов по нормам до 65 нм
9 миллиардов на «железо»: что именно будут разрабатывать
Объявлен конкурс на поиск исполнителей по пяти ключевым направлениям. В отличие от привычных новостей о покупке готового оборудования, здесь заказчик делает ставку на создание уникальных станков и установок с нуля.
Лазеры и контроль качества для передовой литографии
Два самых дорогих контракта (на 1,16 и 1,41 млрд руб.) касаются фотошаблонов — ключевых элементов фотолитографии. Первый проект предполагает создание установки лазерного устранения дефектов на фотошаблонах для топологических норм 90-65 нм. Второй — разработку системы контроля координат и критических размеров структур на тех же носителях. Без этих машин выпуск качественных микросхем на отечественном оборудовании невозможен.
Гальваника и СВЧ-компоненты: нитрид галлия в приоритете
Еще 800 млн рублей пойдут на создание установок электрохимического осаждения для пластин диаметром 100 и 200 мм. Это технологический процесс, критически важный для формирования медных межсоединений в современных чипах. Оставшиеся 5,84 млрд рублей распределены между двумя проектами по разработке технологии проектирования и производства СВЧ-компонентов на основе нитрида галлия (GaN) на подложках из карбида кремния и кремния. Норма здесь составляет 0,25 мкм (250 нм), что далеко от передовых 3 нм, но именно такие компоненты востребованы в силовой электронике, радиолокации и телекоммуникациях.
Все работы должны быть завершены к 2026 году. Итогом станут не просто чертежи, а действующие опытные образцы и отлаженные промышленные регламенты.
В то время как мировые лидеры TSMC и Samsung осваивают 3-нанометровые технологии, российская программа нацелена на нишу 65-250 нм. Это не отставание, а прагматичный расчет. Чипы с такими нормами массово используются в автомобильной электронике, промышленных контроллерах, бортовых системах и «интернете вещей». Создав собственную базу для их выпуска, можно заместить критический импорт в секторах, где не требуется экстремальная производительность, но критически важна надежность и независимость от поставок.
Попытки локализовать производство микроэлектроники предпринимались неоднократно, но ранее упор делался на закупку готовых линий «под ключ». Новая стратегия принципиально иная: государство инвестирует в создание станкостроительной базы — того самого «железа», которое делает чипы. Без собственных литографов, установок осаждения и контроля любые разработки микросхем останутся лишь на бумаге. Успех или провал этой программы определит, сможет ли Россия в ближайшее десятилетие выйти на уровень серийного выпуска собственной микроэлектронной продукции для промышленности и обороны.













