Imec и ASML продолжат вместе разрабатывать оборудование для выпуска чипов по тончайшим техпроцессам
Европейский полупроводниковый альянс переходит в решающую фазу: бельгийский исследовательский центр Imec и нидерландский гигант ASML официально продлили партнерство, нацелившись на освоение техпроцессов с нормами менее одного нанометра. Вторая волна сотрудничества, закрепленная новым меморандумом, предполагает не просто модернизацию существующих линий, а развертывание на площадке Imec самого современного оборудования для высококонтрастной EUV-литографии. Это решение напрямую влияет на глобальную гонку производителей чипов, стремящихся к физическим пределам кремния.
Новый сканер как катализатор технологического прорыва
Ключевым элементом обновленной программы станет установка на экспериментальной линии Imec новейшего литографического сканера ASML EXE:5200. Это оборудование с высокой числовой апертурой (NA 0,55) предназначено для работы с экстремальным ультрафиолетом (EUV) и позволяет формировать структуры с беспрецедентно малой погрешностью. В дополнение к нему центр получит последнюю модель иммерсионного DUV-сканера TWINSCAN NXT:2100i, а также передовые системы оптической метрологии Yieldstar и многолучевой электронно-лучевой инструмент HMI. Весь этот комплекс должен обеспечить отработку производственных циклов для чипов следующего поколения.
От лаборатории к серийному производству
Совместная работа Imec и ASML, длящаяся более четырех десятилетий, на предыдущем этапе (с 2018 года) была сосредоточена на отладке сканера NXE:3400B и совершенствовании фоторезистов. Новая фаза кардинально меняет масштаб задач. Теперь инженерам предстоит не просто тестировать прототипы, а интегрировать в единый технологический маршрут оборудование, которое в ближайшие годы ляжет в основу всех передовых заводов мира — от Тайваня до США. Речь идет о создании эталонного производственного процесса для чипов с проектными нормами от 3 нанометров и ниже, вплоть до ангстремного уровня.
За последние пять лет отрасль столкнулась с колоссальным ростом капитальных затрат на литографию: стоимость одного EUV-сканера превышает 400 миллионов долларов. Именно поэтому отработка технологии на базе Imec становится критически важной для всей экосистемы, позволяя производителям чипов минимизировать риски при переходе на новые узлы.
Новый виток партнерства фактически легитимизирует высококонтрастную EUV-литографию (High-NA EUV) как единственный viable путь для продолжения действия закона Мура после 2025 года. Если предыдущие соглашения носили исследовательский характер, то текущий меморандум смещает акцент на индустриализацию. Успех этой программы определит, смогут ли ведущие игроки рынка, такие как TSMC, Samsung и Intel, удержать темп удвоения транзисторов на кристалле без взрывного роста стоимости пластины. Для Европы это также стратегический шаг: сохранение контроля над ключевым звеном цепочки поставок полупроводникового оборудования, от которого зависит технологический суверенитет региона.
