Материнские платы с AM5 начали получать BIOS с поддержкой процессоров Ryzen 7000X3D
Производители материнских плат начали массовый выпуск критически важных обновлений BIOS для поддержки новых процессоров AMD Ryzen 7000X3D. Обновление микрокода является обязательным условием для работы будущих флагманов игрового сегмента на существующих платформах AM5.
Подготовка платформы к новым игровым флагманам
С выходом процессоров Ryzen 7000X3D, анонсированных на конец февраля, пользователям, планирующим апгрейд, в первую очередь необходимо будет обновить прошивку своих материнских плат. Новые чипы с технологией 3D V-Cache совместимы с чипсетами X670, X670E, B650 и B650E, но для их корректной работы требуется базовая система ввода-вывода на обновленной версии микрокода AGESA 1.0.0.5.
Первые официальные и тестовые прошивки
Компания ASRock оказалась первой, кто опубликовал официальную стабильную версию BIOS. Для флагманской модели X670E Taichi уже доступна прошивка 1.18 AS03, основанная на AGESA 1.0.0.5c. Другие вендоры пока действуют более осторожно. ASUS, например, распространяет тестовые сборки, а Gigabyte и MSI лишь анонсировали скорый выход обновлений для своих линеек плат на 600-х чипсетах.
Новые функции управления процессором
Помимо базовой поддержки новых CPU, обновление AGESA 1.0.0.5 привносит важные программные улучшения. Согласно данным из открытых источников, в прошивку добавлена функция Core Flex. Эта технология позволяет системе динамически управлять активностью вычислительных кристаллов (CCD) в процессорах серии X3D, оптимизируя их работу под разные типы нагрузки — от игр до многопоточных вычислений. Это может стать ключом к более эффективному использованию гибридной архитектуры новых чипов, где один CCD оснащен объемным кэшем, а второй — нет.
Гонка за своевременным обновлением BIOS стала традиционным этапом перед выходом новых поколений процессоров. Для AMD особенно важно обеспечить бесшовный переход, чтобы подтвердить репутацию платформы AM5 как долгосрочной и удобной для апгрейда. Успешный и быстрый запуск Ryzen 7000X3D на существующих материнских платах укрепит доверие к экосистеме и может стимулировать продажи как новых CPU, так и плат на 600-х чипсетах. Для конечных пользователей это означает, что инвестиции в флагманскую платформу, сделанные осенью 2022 года, остаются актуальными и открывают путь к самым мощным игровым процессорам без необходимости менять материнскую плату.
Таким образом, старт продаж Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D 28 февраля будет в значительной степени зависеть от готовности партнеров AMD предоставить стабильные версии прошивок. От этого зависит, смогут ли первые покупатели сразу же оценить преимущества новых чипов или столкнутся с задержками, связанными с поиском и установкой правильной версии BIOS.
