Тайваньская компания MediaTek представила сегодня три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.
Источник изображения: corp.mediatek.com
MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время — это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.
В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. Какие здесь используются энергоэффективные ядра — производитель не указывает. Весьма вероятно, речь идёт о Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.
Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.
MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.
Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны появиться на рынке в период с июля по сентябрь текущего года.
Ситуация с Dimensity 930 весьма странная. Несмотря на более высокий порядковый номер чипа, частота работы его ядер ниже, чем у предыдущих моделей Dimensity 920 и Dimensity 900. Новый процессор получил два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. У тех же Dimensity 900 и Dimensity 920 частота высокопроизводительных ядер равна 2,4 и 2,5 ГГц соответственно. Однако производитель оснастил Dimensity 930 совершенно новой графической подсистемой. Здесь используется ядро IMG BXM-8-256, ранее ещё не встречавшееся в смартфонах. На что оно способно — пока неизвестно.
Компания заявляет для Dimensity 930 поддержку флеш-памяти UFS 3.1 и ОЗУ LPDDR5, камер с разрешением до 108 мегапикселей с возможностью съёмки видео в разрешении 4K при 30 кадрах в секунду, поддержку 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и экранов с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и HDR10+
Платформа Helio G99 поддержкой стандарта 5G не обладает. Однако компания перевела чип на 6-нм техпроцесс. Новая SoC более энергоэффективна, чем предшественники на основе 12-нм техпроцесса.
В составе Helio G99 используются два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графическая подсистема Mali-G57 MC2. Процессор поддерживает накопители UFS 2.2, память LPDDR4X, дисплеи с частотой 120 Гц и разрешением Full HD+, а также беспроводные стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Кроме того, указана поддержка 108-мегапиксельные камер, а также наборов из двух 16-мегапиксельных камер с ZSL.
Первые устройства на базе Dimensity 930 должны появиться в продаже во втором квартале текущего года. Смартфона на базе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.
Подпишись: