В России разработали системы для запуска 65-нм техпроцесса — технология появилась у Intel ещё 20 лет назад
Почему 65 нм — это не отставание: честный разбор российских кластерных систем для микроэлектроники
Россия сделала оборудование для чипов с топологией 65 нм. Звучит как новость из 2005 года? Возможно. Но давайте разберемся без восторгов и паники.
В конце 2025 года НИИМЭ и НИИТМ (входят в группу «Элемент») объявили о создании отечественных кластерных систем для плазмохимического осаждения (ПХО) и плазмохимического травления (ПХТ). Установки работают с кремниевыми пластинами 200 и 300 мм. Это критически важно для любого современного производства микросхем.
Что именно сделано
Кластерная система — это несколько вакуумных камер, объединенных общим транспортным модулем. Пластина перемещается между зонами без контакта с атмосферой. Так достигается чистота процессов и высокая производительность.
Наши инженеры спроектировали и собрали именно такие комплексы. По заявлению разработчиков, в мире всего пять организаций, которые умеют делать подобное. Заявление смелое, но подтвержденное фактом: раньше такого оборудования в России не было.
Особенность — модульная архитектура. Можно добавлять новые камеры или менять процессы без замены всей линии. Это позволяет встраивать установки в существующие фабрики. Для наших заводов — это возможность постепенного перехода на более тонкие нормы.
Мое личное наблюдение. Часто в новостях пишут «прорыв», но не объясняют, как это работает. Так вот: без ПХО и ПХТ вы не получите ни транзистор, ни проводник. Это база базальтовой базы микроэлектроники. Поэтому создание именно этих систем — не просто шаг, а прыжок через пропасть.
65 нм — это прошлый век или нет?
Да, Intel выпускал процессоры Core 2 Duo на 65 нм еще в 2006 году. Сейчас лидеры оперируют 3-5 нм. Но дьявол в деталях.
65 нм — это не только процессоры. Это контроллеры, датчики, чипы для автомобилей, промышленности, «умных» счетчиков. Миллиарды таких устройств выпускаются до сих пор. И спрос не падает. Более того, на 200-мм пластинах делают специфические аналоговые и силовые компоненты, где более тонкие нормы избыточны.
Поэтому 65 нм — не музейный экспонат, а рабочий техпроцесс. И наше оборудование под него — это не догонялки, а закрытие критической потребности.
Сравнение: что дают 200 мм и 300 мм
| Параметр | 200 мм пластины | 300 мм пластины |
|---|---|---|
| Диаметр | 200 мм | 300 мм |
| Площадь пластины | ~314 см² | ~707 см² |
| Чипов с пластины | ~400 (зависит от размера чипа) | ~900-1000 |
| Основное применение | Аналоговые, силовые, датчики | Цифровые логические схемы, память |
Наши установки поддерживают оба формата. Это гибкость — можно загрузить партию для одного заказчика на 200 мм, для другого на 300. Переход между режимами занимает минуты, а не часы.
Но есть нюанс: деньги
Пока разработчики рапортовали о создании, замглавы Минпромторга Василий Шпак говорил о недофинансировании. Цифры сухие, но показательные.
- В 2024 году из запланированных 43,3 млрд рублей на электронное машиностроение выделили 23,7 млрд.
- В 2025 году план был 40 млрд, реально — 15,7 млрд.
- Недофинансирование за период достигло 33,1 млрд рублей.
- Из-за этого отставание в НИОКР превысит 60 проектов к концу 2025 года.
Оборудование для 65 нм создано вопреки, а не благодаря. Это говорит о высокой компетенции команд НИИМЭ и НИИТМ. Но без стабильного финансирования двигаться к 28 нм и тоньше будет крайне сложно.
Модульная архитектура платформы — это как конструктор. Можно дооснащать. Но каждая новая камера требует разработки и испытаний. Деньги нужны сейчас, а не «когда-нибудь».
Как работает плазмохимическое осаждение и травление
Краткая микро-инструкция для понимания (без лишней химии):
- Пластина помещается в вакуумную камеру.
- Подается газ-прекурсор (например, SiH₄ для осаждения диоксида кремния).
- Высокочастотное электрическое поле превращает газ в плазму.
- Ионы из плазмы бомбардируют поверхность — так происходит травление (удаление материала) или осаждение (нанесение пленки).
- Пластина перемещается в следующую камеру без разгерметизации.
Все это происходит при температурах 200-400°C и давлении в миллиторы. Точность — нанометры. Российское оборудование, по словам разработчиков, показывает стабильность не хуже мировых аналогов. Это бы проверить на реальном производстве — но пока это только опытные образцы.
Резюме от автора
Создание кластерных систем для ПХО и ПХТ — это реальный шаг к независимости. Не «импортозамещение» в кавычках, а конкретное изделие. Да, 65 нм — не фронтир. Но это фундамент, без которого следующий этап невозможен. Проблема только в одном: без денег этот фундамент рискует остаться выставочным стендом, а не работающей линией. Хочется верить, что цифры финансирования в 2026-2028 годах (30, 25, 25 млрд) будут выполнены. Иначе очередной прорыв останется просто новостью в ленте.
