Samsung обгонит TSMC при запуске 4-нм производства в США — последней не хватает квалифицированных специалистов
Ключевая ставка на амбиции: Samsung обещает запустить 4-нм производство в США раньше TSMC
Глава Samsung Electronics Кюн Ки Хён сделал громкое заявление, фактически бросив вызов своему главному конкуренту на американском рынке. По его словам, южнокорейский гигант начнёт выпуск 4-нм чипов на новом заводе в Техасе уже в четвёртом квартале 2024 года. Это намерение напрямую противопоставляется задержкам, с которыми столкнулся тайваньский TSMC в Аризоне, где запуск аналогичного техпроцесса N4 сместился на 2025 год.
Техасский рывок: как Samsung планирует обойти конкурента
Второе предприятие Samsung в США, строящееся в штате Техас, должно стать плацдармом для агрессивного захвата доли рынка контрактного производства. Кюн Ки Хён, выступая перед студентами Сеульского национального университета, подчеркнул, что команда проекта работает с высокой самоотдачей. Руководство компании убеждено, что сможет опередить TSMC по срокам, несмотря на то, что тайваньский контрактный производитель изначально имел фору во времени. В то время как Samsung делает ставку на скорость, TSMC пытается стабилизировать ситуацию. Председатель совета директоров TSMC Марк Лю после августовского визита в Аризону заявил об «впечатляющих успехах» за последние пять месяцев, пытаясь успокоить инвесторов и клиентов. Однако главная проблема, по его собственному признанию, остаётся прежней — острый дефицит квалифицированных кадров, способных работать со сложным литографическим оборудованием.Кадровый голод как тормоз американской экспансии
Именно нехватка специалистов со специальными знаниями стала причиной переноса сроков запуска предприятия TSMC в Аризоне. Компания вынуждена отправлять опытных инженеров с Тайваня для обучения местного персонала, что замедляет процесс установки оборудования. Эта же проблема, по иронии судьбы, волнует и Samsung. Кюн Ки Хён прямо назвал дефицит квалифицированных сотрудников главным вызовом для развития контрактного бизнеса компании в США.Гонка нанометров: кто лидирует на самом деле?
Ситуация на рынке полупроводников выглядит парадоксально. Samsung номинально опередила TSMC по срокам освоения 3-нм технологии, но так и не смогла нарастить объёмы выпуска и расширить клиентскую базу. TSMC, напротив, хоть и задержалась с запуском, уже продвинулась в массовом производстве и в следующем квартале планирует начать выпуск продукции по второму поколению 3-нм техпроцесса (N3E). Это означает, что формальное лидерство в сроках не гарантирует коммерческого успеха. В своей стратегии Samsung делает ставку не только на передовые литографические процессы. Компания активно развивает производство чипов DRAM с использованием 10-нм класса и твердотельной памяти 3D NAND, планируя применять компоновку из 1000 слоёв. Особое внимание уделяется и технологиям трёхмерной упаковки чипов, что становится критически важным для современных высокопроизводительных систем. Успех в контрактном бизнесе, по мнению руководства Samsung, должен напрямую отразиться на капитализации компании. Кюн Ки Хён выразил уверенность, что стоимость бизнеса южнокорейского гиганта может превысить $752 млрд. Однако для достижения этих целей Samsung предстоит решить кадровую проблему и доказать рынку, что она способна не только обещать, но и стабильно поставлять продукцию в заявленные сроки. Ранее TSMC столкнулась с задержками на этапе строительства и оснащения своего завода в Аризоне, что было вызвано сложностями с поиском рабочих, обладающих необходимыми навыками для работы в чистых помещениях и с высокоточным оборудованием. Это позволило Samsung получить временное преимущество, которое компания намерена использовать для привлечения крупных американских заказчиков, таких как AMD, Apple и Qualcomm. Рынок полупроводников вступает в фазу острой конкуренции за клиента на территории США. Успех Samsung в Техасе может перераспределить силы в контрактном производстве, заставив TSMC ускорить свои проекты и пересмотреть подход к подготовке кадров. Если Samsung действительно выполнит обещание и запустит 4-нм производство к концу 2024 года, это станет серьёзным ударом по репутации TSMC как безусловного лидера в сфере передовой литографии.Опубликовано: Мировое обозрение Источник















