TSMC подтвердила отставание от Intel во внедрении передовых полупроводниковых технологий
Гонка за нанометры в полупроводниковой индустрии вступает в решающую фазу: тайваньская TSMC, традиционно считающаяся технологическим лидером, признала, что внедрение ключевых инноваций — питания с обратной стороны чипа — произойдет позже, чем у конкурента из США. Согласно новым заявлениям руководства TSMC, схема PowerVIA, позволяющая подводить питание к транзисторам с обратной стороны кристалла, станет доступна заказчикам в массовом производстве не ранее 2026 года. Это дает Intel, анонсировавшей аналогичную технологию в рамках процесса 20A уже на 2024–2025 годы, уникальное окно возможностей для перехвата технологической инициативы.
Расклад сил: кто и когда внедряет нанолисты
Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй в ходе недавнего квартального отчета подтвердил, что техпроцесс N2 (второе поколение с использованием транзисторов с круговым затвором, или нанолистов) идет по графику и будет запущен в серийное производство в 2025 году. По его словам, архитектура N2 обеспечит «лучшее сочетание производительности и энергопотребления на рынке», а также рекордную плотность размещения транзисторов. Однако ключевой момент кроется в сроках: Intel свою версию нанолистов — RibbonFET — намерена внедрить в рамках техпроцесса 20A уже в 2024 году, по крайней мере на уровне инженерных образцов и тестовых партий.
Таким образом, если опираться на дорожные карты обеих компаний, американский гигант может первым предложить рынку транзисторы с новой архитектурой, опередив TSMC как минимум на один год. Хотя глава TSMC подчеркивает, что их решение будет оптимизировано под реальные запросы клиентов, факт временного лидерства Intel в этой области отрицать сложно.
PowerVIA: ключевое преимущество или отсроченная опция
Еще более показательным является отставание TSMC в области питания с обратной стороны чипа (backside power delivery). Си-Си Вэй отметил, что данная схема будет особенно востребована в сегменте высокопроизводительных вычислений (HPC). Технически она позволит поднять скорость переключения транзисторов на 10–12% и увеличить плотность их размещения на 10–15% по сравнению с базовой версией N2. Однако, по его словам, TSMC предложит эту опцию в рамках своего процесса N2 лишь во второй половине 2025 года, а для массового потребителя она станет доступна только в 2026 году.
Для сравнения, Intel планирует интегрировать технологию PowerVIA в свои продукты уже в 2024–2025 годах. Это означает, что отставание TSMC в данном компоненте может составить от полутора до двух лет. В условиях, когда каждый месяц задержки оборачивается потерей доли рынка и контрактов с крупнейшими разработчиками чипов, такой разрыв является критическим.
Эволюция производительности: ставка на энергоэффективность
Примечательно, что в ходе общения с аналитиками представители TSMC признали замедление темпов прироста производительности транзисторов от поколения к поколению. Если раньше смена техпроцесса давала кратный скачок тактовой частоты, то теперь прирост становится все менее заметным. В рамках N2 достичь «прорывной» производительности по старым меркам не удастся, и компания это открыто признает. Однако, как пояснил глава TSMC, современный рынок сместил приоритеты: клиенты из сегмента центров обработки данных и мобильных устройств все больше ценят энергоэффективность, а не сырую мощность. Именно на оптимизацию энергопотребления TSMC и делает основную ставку в своем новом техпроцессе, чтобы удержать клиентов, для которых ватты на операцию стали важнее гигагерц.
В то время как TSMC вынуждена балансировать между ожиданиями клиентов и технологическими ограничениями, Intel, напротив, использует свое отставание в предыдущих поколениях для рывка. Амбициозный план «Пять процессов за четыре года» предполагает, что компания не просто догонит, а перегонит конкурента по срокам внедрения нанолистов и обратного питания. Однако ключевым вопросом остается не просто демонстрация прототипов, а способность Intel наладить массовое производство с приемлемым уровнем брака (yield). Именно на этом этапе спотыкались многие амбициозные планы полупроводниковых гигантов.
Стоит напомнить, что последние полтора года Intel последовательно заявляла о намерении вернуть себе технологическое лидерство к 2025 году. Заявления TSMC, фактически признающей, что ее передовые решения (PowerVIA) появятся на рынке позже, чем у конкурента, — это первый серьезный сигнал того, что амбиции Intel могут быть реализованы. Если американскому производителю удастся избежать задержек в освоении процессов 20A и 18A, архитектура x86 получит шанс вернуть себе статус самой передовой платформы для высокопроизводительных вычислений, что изменит расстановку сил на рынке контрактного производства чипов.
