Boeing и Northrop Grumman одними из первых получат доступ к ангсремному техпроцессу Intel 18A
Первый шаг к технологическому суверенитету Пентагона
Долгое время Intel лишь намекала на интерес со стороны оборонного сектора. Теперь же интрига раскрыта: два гиганта аэрокосмической отрасли присоединились к программе RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes — Commercial). Эта инициатива Министерства обороны США направлена на кардинальное сокращение цикла «от проектирования до работающего прототипа». В рамках программы Intel предоставит партнёрам не только доступ к передовой литографии, но и полный стек услуг — от цифрового моделирования до физической сборки чипов.
Примечательно, что Boeing и Northrop Grumman присоединились к программе не на пустом месте. В пул участников RAMP-C уже входят такие технологические тяжеловесы, как NVIDIA, Qualcomm, Microsoft и IBM. Однако именно подключение оборонных подрядчиков переводит проект из разряда чисто коммерческих в стратегические. Для работы с клиентами Intel задействует экосистему партнёров по автоматизации проектирования (EDA) — Cadence и Synopsys, что гарантирует совместимость будущих решений с мировыми стандартами.
От кремния до бортовой электроники: что именно будут производить
Сотрудничество не ограничится простым заказом партии микросхем. Intel уже сейчас предлагает участникам RAMP-C доступ к сертифицированному техпроцессу Intel 16, что позволяет отлаживать технологии задолго до внедрения 18A. Однако главный интерес лежит в плоскости гетерогенной интеграции. В апреле этого года британская BAE Systems получила от Intel первые прототипы чипов, собранных из нескольких разнородных кристаллов в одном корпусе. Эта технология критически важна для военной авиации: она позволяет объединять вычислительные модули, память и аналоговые схемы в компактные и защищённые системы.
Учитывая профиль Boeing и Northrop Grumman, речь идёт о создании прототипов электронных компонентов для бортовых систем военной авиации. Это могут быть модули обработки радиолокационных сигналов, системы навигации или блоки управления вооружением. Использование техпроцесса 18A, который формально должен вернуть Intel лидерство в литографии, позволит добиться рекордной энергоэффективности и производительности при экстремальных нагрузках.
Первые слухи о партнёрстве Intel с аэрокосмическим сектором появились ещё на прошлой неделе. Тогда же руководство чипмейкера обещало раскрыть имя оборонного заказчика до конца текущего года. В итоге компания превзошла ожидания, назвав сразу двух клиентов. Это стало логичным продолжением стратегии Intel по превращению в контрактного производителя (foundry), способного обслуживать не только гражданский рынок, но и государственные нужды. Ранее компания объявила о строительстве двух новых заводов в Огайо, которые и будут выпускать продукцию по техпроцессу 18A. Таким образом, американская оборонка получает доступ к самым современным мощностям на территории США, снижая зависимость от азиатских производственных цепочек. Решение Intel и Пентагона имеет долгосрочные последствия для всей полупроводниковой отрасли. Во-первых, оно создаёт прецедент, когда гражданский техпроцесс адаптируется под военные нужды на этапе разработки, а не постфактум. Во-вторых, это мощный удар по позициям конкурентов: если Boeing и Northrop Grumman подтвердят успешность прототипов, другие оборонные подрядчики (от Lockheed Martin до Raytheon) будут вынуждены пересмотреть свои цепочки поставок. Наконец, для самой Intel это не просто контракт, а боевое крещение её контрактного подразделения. Успех в программе RAMP-C станет лучшей рекламой для техпроцесса 18A, привлекая коммерческих заказчиков, которые ранее сомневались в способности компании конкурировать с TSMC.