ASUS и ASRock используют старые кулеры в новейших видеокартах Radeon RX 7600
Производители видеокарт ASUS и ASRock, готовящиеся к анонсу новых Radeon RX 7600, пошли по пути оптимизации затрат, оснастив грядущие новинки системами охлаждения от предыдущего поколения RDNA2. Такой шаг ставит под вопрос тепловую эффективность устройств и может указывать на то, что новые чипы не требуют серьезного отвода тепла. В сеть уже утекли изображения четырех моделей, каждая из которых получит заводской разгон.
Кулеры-рециклеры: ASRock и ASUS экономят на разработке
Согласно опубликованным снимкам, ASRock представит две модификации: Radeon RX 7600 Phantom Gaming OC и Radeon RX 7600 Challenger OC. Первая — это массивная 2,5-слотовая карта с тремя вентиляторами, в то время как вторая версия выполнена в более компактном форм-факторе с двумя кулерами. Ключевая особенность — обе модели используют дизайн радиаторов и кожухов, ранее применявшихся в линейке RDNA2.
ASUS, в свою очередь, пошла по схожему пути. Новинки Radeon RX 7600 ROG Strix и Radeon RX 7600 Dual OC, по данным источников, оснащены почти точными копиями систем охлаждения от предшественниц серии RX 6650 XT.
ROG Strix врывается в серию RX 7000
Отдельного внимания заслуживает модель ROG Strix. Она станет первым ускорителем в игровой линейке ASUS, базирующимся на архитектуре RDNA3. В то же время версия Dual OC представляет собой слегка модернизированный дизайн карты RX 6650 XT с минимальными изменениями в компоновке.
Все четыре упомянутые видеокарты получат заводской разгон, что должно компенсировать потенциально более скромные частоты по сравнению с референсными образцами. Официальная презентация линейки Radeon RX 7600 запланирована на 24 мая.
Ранее инсайдеры предполагали, что серия RX 7600 станет ответом AMD на бюджетные решения конкурентов и займет нишу производительных видеокарт начального уровня. Использование старых кулеров может свидетельствовать о том, что инженеры не ожидают высокого тепловыделения от новых GPU, что делает возможным размещение таких карт в компактных корпусах без риска перегрева. Однако для пользователей, рассчитывающих на значительный прирост производительности по сравнению с RDNA2, этот факт может стать сигналом о незначительном улучшении архитектуры в данном сегменте.
