В прошлом году власти КНР распределили $1,75 млрд субсидий между 190 поставщиками и разработчиками чипов

Китайская полупроводниковая промышленность, которую на Западе привыкли считать «тепличным цветком», растущим исключительно за счет неограниченных государственных вливаний, демонстрирует гораздо более сложную и тонкую картину финансирования. Анализ официальных данных за 2022 год показывает, что прямое субсидирование публичных компаний со стороны центрального правительства КНР составило всего $1,75 млрд — сумму, которая выглядит скромно на фоне многомиллиардных капитальных затрат в отрасли. Однако за этими цифрами скрывается продуманная стратегия точечной поддержки ключевых игроков, а не «разбрасывание денег» по всему рынку.

Кому достались реальные деньги: концентрация ресурсов на флагманах

Согласно сводке по 190 публичным компаниям, почти половина всех централизованных субсидий — $790 млн — осела в карманах всего десяти крупнейших игроков. Лидером стал контрактный производитель чипов SMIC, получивший $282 млн. На втором месте с $149 млн расположился производитель светодиодов Sanan Optoelectronics, а замыкает тройку компания Tianshui Huatian Technology, специализирующаяся на упаковке полупроводников, с грантом в $67,5 млн.

В первую десятку также вошли производитель литографического оборудования Naura Technology и разработчик процессоров Loongson Technology. Последнему досталось $28,3 млн — сумма, которая для сектора разработки архитектур сопоставима с бюджетом на прототипирование. При этом аутсайдеры списка, замыкающие рейтинг из 190 компаний, получили за весь год лишь по $30 тыс., что подчеркивает жесткий отбор получателей.

Статистические ловушки и скрытые потоки капитала

Кажущаяся незначительность общей суммы в $1,75 млрд объясняется тремя факторами, которые искажают реальную картину. Во-первых, в выборку попали исключительно публичные компании, чьи акции торгуются на биржах. Огромный пласт частных фирм и предприятий с государственным участием, не раскрывающих отчетность, остался за кадром. Во-вторых, данные учитывают только средства центрального бюджета, игнорируя трансферты от муниципальных властей и специализированных фондов.

Достаточно вспомнить, что в конце февраля 2023 года один лишь производитель 3D NAND-памяти YMTC привлек от инвесторов с госучастием не менее $7 млрд. А второй по величине контрактный производитель Hua Hong Semiconductor в январе того же года получил крупный транш на строительство завода в Уси стоимостью $6,7 млрд. Эти вливания, не попавшие в официальную статистику, на порядок превышают «показательные» цифры центрального субсидирования.

Ранее, в 2020-2021 годах, Китай уже демонстрировал способность мобилизовывать ресурсы: создание гигантского фонда Big Fund объемом более $50 млрд стало основой для финансирования SMIC и YMTC. Нынешняя ситуация лишь подтверждает, что Пекин перешел от «коврового» субсидирования к адресной поддержке узкого круга технологических чемпионов, способных конкурировать с TSMC и Samsung.

Такая модель создает двойной эффект. С одной стороны, концентрация ресурсов на SMIC и Loongson ускоряет их выход на технологические рубежи 7 нм и 5 нм. С другой — разрыв между флагманами и тысячами мелких китайских чипмейкеров нарастает, что может привести к стагнации в смежных секторах, таких как производство датчиков или контроллеров для бытовой техники. Для западных конкурентов это означает, что бороться придется не со всей китайской отраслью, а с несколькими хорошо финансируемыми «монстрами», которые рано или поздно начнут давить на цены в своем сегменте.