Samsung предложит клиентам передовую упаковку чипов, а также будет подселять к сторонним CPU свою DRAM
В гонке за лидерство на рынке чипов для искусственного интеллекта Samsung Electronics делает стратегическую ставку на комплексные услуги, объединяющие производство, упаковку и тестирование. Корейский гигант намерен бросить вызов доминированию TSMC, предлагая технологическим компаниям полный цикл создания высокопроизводительных процессоров, где ключевую роль играют передовые методы компоновки кристаллов.
Стратегия Samsung: от чипа до готового решения
В отличие от многих конкурентов, Samsung позиционирует себя как производитель полного цикла, способный контролировать все этапы — от проектирования и изготовления кристаллов до их интеграции в конечный продукт. Это позволяет компании предлагать клиентам, разрабатывающим собственные процессоры для ИИ, уникальные пакетные решения. Например, дополнять вычислительные ядра заказчика своими высокоскоростными чипами памяти HBM, размещая их на единой подложке. Такой подход не только повышает итоговую производительность системы, но и значительно упрощает логистику и управление цепочками поставок для технологических гигантов.
Технологический арсенал: 2.5D, 3D и гетерогенная интеграция
Основой для конкуренции стали передовые технологии упаковки, которые перестали быть вспомогательным процессом и превратились в критически важное звено. Samsung активно развивает два ключевых направления:
- 2.5D-упаковка: несколько кристаллов, например, CPU и память HBM, размещаются бок о бок на специальной кремниевой подложке-интерпозере. Это обеспечивает исключительно высокую плотность и скорость соединений между ними.
- 3D-упаковка: чипы укладываются вертикально друг на друга, что минимизирует длину межсоединений и занимаемую площадь, что критично для компактных и энергоэффективных устройств.
Рынок передовой упаковки как поле битвы
Активность Samsung — прямой ответ на взрывной рост спроса в этом сегменте. Ожидается, что к 2027 году его объем утроится, достигнув почти 8 миллиардов долларов. Осознавая стратегическую важность направления, компания в конце прошлого года выделила бизнес по передовой упаковке в отдельную команду, курируемую на самом высоком уровне. Это позволяет быстрее принимать решения и гибче реагировать на запросы крупнейших игроков, таких как Google, Microsoft или Tencent, которые стремятся ускорить вывод своих ИИ-ускорителей на рынок.
До недавнего времени нишевый сегмент упаковки оставался в тени производства самих кристаллов. Однако с приходом эпохи специализированных процессоров для машинного обучения и высокопроизводительных вычислений ситуация кардинально изменилась. Возможность эффективно объединять разнородные компоненты — вычислительные ядра, память, интерфейсы ввода-вывода — стала ключевым фактором для достижения рекордной производительности. Именно здесь Samsung, обладающая собственными передовыми технологиями в области памяти, видит свое основное конкурентное преимущество перед чистыми фаундри, не производящими DRAM и HBM.
Попытка Samsung отвоевать долю у TSMC, контролирующей более половины рынка, является крайне амбициозной. Тайваньский лидер обладает значительным флотом специализированных фабрик и активно инвестирует в НИОКР, в том числе в новых географических регионах. Успех корейской компании будет зависеть от способности не только демонстрировать технологический паритет, но и выстраивать долгосрочные, доверительные отношения с ключевыми заказчиками, предлагая им реальные преимущества в скорости вывода продукта и его итоговой эффективности. Битва за чипы для ИИ все чаще разворачивается не в цехах по производству пластин, а в лабораториях по их интеграции.
