Опубликованы детальные изображения каждого кристалла процессоров Intel Arrow Lake-S
Столкнувшись с критикой из-за сырой производительности, корпорация Intel раскрыла внутреннее устройство своих настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S), опубликовав детальные снимки чиплетов. Анализ архитектуры показывает, что проблемы с игровой скоростью, вероятно, заложены на физическом уровне компоновки, а не только в программном обеспечении.
Чиплетная компоновка: цена за технологический прорыв
Фотографии, распространенные в профессиональном сообществе, демонстрируют сложную гетерогенную структуру кристалла. Впервые в истории Intel для настольных ПК использует комбинацию техпроцессов от разных производителей. Вычислительный блок с ядрами производится по передовому 3-нм техпроцессу N3B компании TSMC и занимает площадь 117,24 мм². Вспомогательные чиплеты — блок ввода-вывода (I/O Die) и системный контроллер (SoC) — выполнены по более зрелой 6-нм технологии TSMC N6. Единственным компонентом, произведенным на мощностях самой Intel, остается базовая 22-нм подложка, на которую монтируются все плитки.
Необычное расположение ядер как попытка решить проблему тепла
Ключевое отличие Arrow Lake от предшественников — нестандартное размещение вычислительных блоков. Восемь производительных P-ядер (Lion Cove) разделены на две группы: четыре расположены по краям чиплета, а еще четыре — в центре. Между ними инженеры разместили четыре кластера энергоэффективных E-ядер (Skymont) по четыре ядра в каждом. Такая конфигурация, по замыслу разработчиков, должна равномерно распределять тепловую нагрузку. В теории, при запуске игр, когда активно используются все P-ядра, горячие зоны не концентрируются в одном месте.
Однако практика показала обратную сторону медали. На снимках отчетливо видна кольцевая шина и общий кэш L3 объемом 36 МБ, расположенные в центре кристалла. Именно эта шина, соединяющая разрозненные чиплеты, стала «бутылочным горлышком». Высокие задержки при передаче данных между вычислительным блоком, контроллером памяти и графическим чиплетом нивелируют преимущества передового техпроцесса.
Детальный разбор вторичных чиплетов
Помимо вычислительного блока, снимки раскрывают состав вспомогательных плиток. Чиплет I/O Die отвечает за работу контроллеров Thunderbolt 4 и физического уровня (PHY) дисплея. Блок SoC включает в себя движок дисплея, медиа-движок, дополнительные схемы PCIe и контроллеры памяти DDR5. Графический чиплет, выполненный по 5-нм техпроцессу TSMC N5P, несет четыре ядра Xe на архитектуре Xe LPG, что соответствует дискретным видеокартам Arc Alchemist начального уровня.
Arrow Lake-S стала первой в истории Intel настольной архитектурой, полностью перешедшей на модульный принцип построения. Это шаг, на который компания пошла ради масштабируемости и снижения себестоимости. Однако первый опыт оказался болезненным. Процессоры Core Ultra 200S не только уступили в играх прямым конкурентам вроде AMD Ryzen 7 9800X3D, но и показали результаты ниже, чем у собственных предшественников серии Core i9-14900K. Инженерные решения, призванные снизить задержки, пока не дали нужного эффекта, а исправление ситуации через обновления микрокода имеет физические ограничения, заложенные в самой компоновке чиплетов.
