Энтузиаст снял крышку с процессора Intel Arrow Lake-S, показав все его кристаллы
Архитектура с сюрпризом: зачем Intel устанавливает пустышки?
На представленных изображениях отчетливо видны четыре отдельных чиплета (плитки), размещенных на подложке. Самый крупный из них — вычислительный, несущий до 8 производительных ядер Lion Cove и до 16 энергоэффективных ядер Skymont. Рядом расположены чиплет системной логики (SoC), блок встроенной графики и контроллер ввода-вывода (I/O die). Однако ключевой деталью, привлекшей внимание сообщества, стало наличие двух дополнительных плиток, которые, судя по всему, являются функционально пустыми — они не содержат активных транзисторов.Подобное решение вызывает вопросы. В индустрии принято считать, что каждый квадратный миллиметр кремния должен приносить пользу. Появление «заглушек» может объясняться унификацией производственного процесса. Вероятно, Intel использует одну и ту же конфигурацию подложки для всей линейки Core Ultra 200, где в будущем эти пустующие места могут занять дополнительные вычислительные блоки или кэш-память в более дорогих серверных или мобильных версиях. Для настольного сегмента это означает, что покупатели платят за площадь кристалла, которая фактически не работает.
Единая платформа для всех моделей
Энтузиаст не уточнил, какой именно процессор из серии Arrow Lake-S подвергся скальпированию. Однако, согласно полученным данным, все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K и 200KF базируются на идентичных кристаллах. Разница между ними достигается исключительно за счет отбраковки: у младших моделей отключаются часть ядер и снижаются рабочие частоты. Это стандартная практика для современного чипмейкинга, но в случае с Intel она впервые применяется в настольном сегменте столь масштабно.Сам факт перехода на чиплетную компоновку знаменует собой конец эпохи. Ранее Intel десятилетиями придерживалась монолитной архитектуры для своих десктопных CPU, что обеспечивало минимальные задержки при обмене данными между ядрами. Теперь же компания вынуждена догонять конкурентов, осваивая технологии соединения разнородных плиток (die-to-die interconnect). Это открывает путь к более гибкому масштабированию, но одновременно создает новые сложности с охлаждением и распределением тепла по разнесенным зонам кристалла.
В преддверии официального анонса, который, по слухам, состоится в начале следующего года, Intel пока не комментирует ни наличие пустующих чиплетов, ни планы по выпуску версий без суффикса K. Однако уже сейчас ясно: архитектура Arrow Lake-S станет переходным мостом к новым технологическим нормам, где эффективность использования площади подложки будет иметь решающее значение. Пока же пользователям остается лишь гадать, не превратятся ли эти «пустышки» в дополнительный источник нагрева без какой-либо вычислительной пользы.
