Intel и UMC вместе займутся контрактным производством 12-нм чипов

Компании Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно запустят услуги контрактного производства чипов по 12-нм техпроцессу. Компании вместе разработают платформу для производства полупроводников, которая будут нацелена на клиентов из сфер мобильной связи, коммуникационной инфраструктуры и сетевых технологий.

Источник изображения: Intel

Долгосрочный проект объединит масштабные производственные мощности Intel в США и богатый опыт UMC в контрактном производстве по зрелым техпроцессам. Клиенты совместного предприятия смогут за его счёт диверсифицировать свои цепочки поставок.

Для выпуска 12-нм продукции будут привлекаться крупносерийные производственные мощности Intel в США и опыт компании в разработке чипов на транзисторах типа FinFET. В свою очередь, UMC, предложит богатый опыт взаимодействия с клиентами, включая подготовку Process Design Kit (PDK) и непосредственную помощь в запуске массового производства тех или иных чипов.

Производство будет осуществляться на заводах Fab 12, 22 и 32 комплекса Intel Ocotillo Technology в Аризоне. На этих предприятиях будет использоваться существующее оборудование, что значительно снизит инвестиционные требования проекта. Обе компании предоставят клиентам все необходимые решения для автоматизации проектирования и прочие ресурсы. Производство продукции по технологии 12 нм, как ожидается, стартует в 2027 году.