TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения
Глава TSMC признал, что даже двукратное расширение мощностей по упаковке чипов CoWoS в 2024 году не решит проблему дефицита, который сдерживает поставки ускорителей NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Компания готовит новое поколение технологии, но индустрия рискует столкнуться с хронической нехваткой ключевого компонента как минимум до 2026 года.
Спрос на CoWoS превышает предложение: прогноз на 2025 год
На квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй заявил, что компания продолжит наращивать мощности по упаковке чипов методом CoWoS в следующем году. «В этом году мы удваиваем мощности, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — пояснил он. При этом руководитель отказался назвать точные темпы роста на 2025 год, сославшись на коммерческую тайну.
Ключевой клиент и новое поколение упаковки
Основным драйвером дефицита остаётся NVIDIA, чьи ускорители для ИИ зависят от CoWoS. TSMC уже разрабатывает для этого заказчика новое поколение упаковки. «Его характеристиками впечатлены не только этот клиент, но и все прочие», — отметил Вэй, подчеркнув, что компания не сомневается в необходимости дальнейшего расширения профильных мощностей.
По оценкам главы TSMC, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. Однако до полного покрытия спроса пока далеко: Вэй признал, что ситуация с нехваткой мощностей «возможно, продлится вплоть до следующего года».
Инвестиции в упаковку: без резких скачков
Несмотря на ажиотажный спрос, капитальные затраты TSMC в 2024 году составят от 28 до 32 млрд долларов — примерно на уровне прошлого года. При этом на упаковку чипов уйдёт не более 10 % этой суммы. Это означает, что экспансия будет происходить линейно, без резких прорывов в производительности.
Компания подчёркивает, что вкладывает средства в сопутствующие технологии уже более десяти лет, и нынешний кризис — следствие взрывного роста рынка ИИ, а не ошибок в планировании.
Именно упаковка CoWoS остаётся узким местом всей цепочки поставок ускорителей для искусственного интеллекта. TSMC, будучи монополистом в этой технологии, не может быстро нарастить мощности из-за высокой сложности и капиталоёмкости процесса. В результате даже двукратное расширение в 2024 году не удовлетворит спрос, что откладывает решение проблемы как минимум на 2025 год.
Разработка нового поколения CoWoS может стать переломным моментом: если оно позволит повысить производительность упаковки или снизить требования к оборудованию, TSMC сможет быстрее догнать спрос. Однако пока компания не раскрывает технических деталей, и рынок остаётся в состоянии неопределённости.
