MediaTek представила субфлагманский мобильный процессор Dimensity 8300 с мощным ИИ-движком
MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8300, предназначенную смартфонов субфлагманского уровня. Он предлагает производительный центральный и мощный графический процессор, ускоритель для алгоритмов искусственного интеллекта, а также поддержку современной скоростной памяти и актуальных беспроводных протоколов. При этом новинка отличается повышенной энергоэффективностью.
Источник изображения: mediatek.com
MediaTek Dimensity 8300 оснащён 8-ядерным процессором с четырьмя ядрами Arm Cortex-A715 и четырьмя Cortex-A510 на новейшей архитектуре Arm v9 — по сравнению с чипом предыдущего поколения это позволяет добиться повышения производительности на 20 % и энергоэффективности — на 30 %. Обновлённый графический процессор Mali-G615 MC6 обещает повышение производительности на 60 % и рост энергоэффективности на 55 % по сравнению с предшественником. Поддерживаются оперативная память LPDDR5x до 8533 Мбит/с и UFS4.0 MCQ — они соответственно на 33 % и 100 % быстрее, чем решения, поддерживаемые мобильным процессором прошлого поколения, уверяет MediaTek.
Важнейшим нововведением Dimensity 8300 стал интегрированный ИИ-ускоритель APU 780, с поддержкой моделей класса Stable Diffusion и больших языковых моделей с числом параметров до 10 млрд. Производительность ускорителя в 3,3 раза выше, чем у чипа Dimensity 8200. Присутствует 14-битный процессор обработки изображения MediaTek HDR-ISP Imagiq 980, позволяющий вести съёмку 4K-видео с частотой 60 кадров в секунду и поддержкой HDR.
Высокая производительность в играх не означает, что аккумулятор будет садиться быстрее: технология MediaTek HyperEngine оптимизирует использование вычислительных ресурсов платформы, контролируя при этом расход энергии. В результате смартфон не перегревается, производительность остаётся на высоком уровне, батарея демонстрирует продолжительное время автономной работы, а пользователь наслаждается высокой частотой кадров, низкой задержкой и плавными движениями на экране.
Встроенный 5G-модем отвечает требованиям стандарта 3GPP Release-16, направленным на стабильную работу в сети в условиях слабого сигнала — оптимизация ресурсов помогает повысить скорость подключения и дальность действия для диапазона ниже 6 ГГц; максимальная скорость на входящем канале достигает 5,17 Гбит/с. Технология MediaTek 5G UltraSave 3.0+ помогает снизить потребление энергии на 20 % по сравнению с чипом предыдущего поколения. Поддерживаются стандарт Wi-Fi 6E с полосой 160 МГц и гибридный формат параллельного подключения Wi-Fi и Bluetooth, который обеспечивает бесперебойную совместную работу наушников, беспроводных геймпадов и других периферийных устройств.
