TSMC ускорила расширение мощностей по упаковке чипов, необходимых для выпуска ИИ-чипов NVIDIA
Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) превратился в главный тормоз для всей индустрии ускорителей вычислений искусственного интеллекта. Тайваньская TSMC, монополист в этой технологии, официально признала, что закрывает лишь 80% текущего спроса, и выход на полное обеспечение рынка ожидается не ранее конца следующего года. Однако, как показывают данные отраслевых источников, масштаб проблемы оказался настолько серьезным, что компания экстренно пересматривает собственные инвестиционные планы, форсируя расширение мощностей.
Срочный пересмотр производственных планов TSMC
Первоначальные планы тайваньского гиганта предполагали наращивание объемов упаковки с 12 000 до 15 000–20 000 кремниевых пластин в месяц к концу первого квартала будущего года. Однако текущая динамика заказов вынудила руководство компании пойти на беспрецедентный шаг. Согласно данным тайваньских деловых кругов, теперь ставится задача поднять производительность еще на 30% — до 25 000–30 000 пластин в месяц.
Ключевой точкой отсчета становится второй квартал следующего года: именно к этому сроку TSMC ожидает получения всего необходимого оборудования от поставщиков. Если логистические цепочки не дадут сбоя, вторая половина года ознаменуется выходом на новый, рекордный уровень мощностей. В совокупности к концу следующего года компания планирует удвоить объемы упаковки CoWoS относительно текущих показателей.
Кто диктует спрос: NVIDIA и другие гиганты
Крупнейшим бенефициаром и одновременно «заложником» ситуации остается NVIDIA. Компания получает около 60% всех доступных квот на услуги CoWoS. Такая зависимость делает ее особенно уязвимой к любым сбоям в цепочке поставок. Именно способность TSMC упаковывать ускорители H100 и A100 сегодня является главным ограничителем для наращивания отгрузок NVIDIA на фоне бума ИИ-систем.
Однако было бы ошибкой считать, что TSMC расширяется только ради одного клиента. Спрос на передовую упаковку растет лавинообразно со стороны AMD, Broadcom и Amazon. Каждый из этих игроков разрабатывает собственные решения для дата-центров и ИИ-нагрузок, что создает колоссальное давление на производственные линии тайваньского подрядчика. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов уже фиксируют рост выручки и обеспечены заказами как минимум до середины следующего года.
Технологическая зависимость NVIDIA
Руководство NVIDIA активно ищет пути обхода «узкого горлышка», рассматривая привлечение альтернативных партнеров для упаковки. Однако, несмотря на все усилия, «перепрыгнуть» через TSMC не удастся. Технология производства флагманских ускорителей NVIDIA жестко завязана на использование запатентованного метода CoWoS именно в исполнении этого тайваньского подрядчика. Смена техпроцесса или поиск дублера — задача не одного года, что ставит объемы поставок в прямую зависимость от темпов расширения TSMC.
В предшествующие кварталы рынок уже наблюдал, как нехватка упаковки CoWoS сдерживала рост поставок серверного оборудования и приводила к удлинению сроков ожидания для облачных провайдеров. Нынешняя ситуация лишь усугубляет этот тренд, делая прогнозы по насыщению рынка ИИ-ускорителями крайне осторожными.
Данная ситуация имеет долгосрочные последствия для всей экосистемы. Во-первых, она стимулирует разработку альтернативных методов упаковки (например, технологии Foveros от Intel или InFO от самой TSMC), что в перспективе может снизить монопольную зависимость. Во-вторых, дефицит CoWoS напрямую влияет на стоимость ИИ-решений: ограниченное предложение ускорителей позволяет производителям держать высокие цены. Наконец, это подстегивает конкурирующие компании, такие как Samsung, активнее внедрять собственные версии передовой упаковки, чтобы перехватить часть заказов, с которыми TSMC не справляется физически.
