Китай разработает суверенную высокоскоростную память, похожую на HBM

Китайские производители полупроводников, оказавшись в тисках американских экспортных ограничений, запустили процесс создания собственных аналогов высокоскоростной памяти HBM (High Bandwidth Memory), критически важной для систем искусственного интеллекта. Как выяснилось, основная ставка делается на национального чемпиона — компанию ChangXin Memory Technologies (CXMT), однако, по оценкам отраслевых экспертов, серийное производство таких чипов может начаться не ранее чем через четыре года.

Технологическая блокада как катализатор импортозамещения

С осени прошлого года Вашингтон ввел ограничения не только на поставки готовых чипов, например, ускорителей вычислений NVIDIA, но и на оборудование для выпуска передовых полупроводников. Это вынудило китайские корпорации искать внутренние ресурсы для производства компонентов, которые ранее полностью импортировались. Особенно остро стоит вопрос с памятью типа HBM — ключевым элементом современных GPU, используемых в обучении нейросетей.

Мировой рынок HBM на данный момент практически монополизирован: более 90% поставок контролируют южнокорейские гиганты SK hynix и Samsung Electronics. Американская Micron Technology, также производящая подобные чипы, в мае текущего года сама попала под санкции Пекина. Китайским операторам критической информационной инфраструктуры теперь запрещено использовать продукцию Micron, что еще сильнее сужает возможности для легального приобретения необходимых комплектующих.

План «Б»: кто возьмет на себя роль локального производителя

По данным осведомленных источников, основным претендентом на роль «спасителя» в сфере DRAM-памяти выступает компания ChangXin Memory Technologies. CXMT уже считается ведущим национальным разработчиком и производителем микросхем оперативной памяти в Китае. Однако для перехода на выпуск многослойной HBM потребуется решить нетривиальную инженерную задачу.

Дело в том, что HBM представляет собой не просто чип, а сложный «бутерброд» из нескольких кристаллов DRAM, соединенных вертикально. Основные сложности для китайской компании кроются не столько в литографии, сколько в процессах тестирования и упаковки (assembly) таких многоярусных структур. В качестве потенциального технологического партнера для CXMT рассматривается компания Jiangsu Changjiang Electronics Technology, которая обладает компетенциями в области корпусирования сложных чипов.

Самой CXMT сейчас доступны техпроцессы с нормами 17 нм и 19 нм. По мнению аналитиков, этих мощностей достаточно для базовых потребностей внутреннего рынка, но для создания конкурентоспособной HBM, способной работать с современными ускорителями, потребуется модернизация производственных линий.

Стремление Пекина к технологическому суверенитету в полупроводниковой сфере — не просто политический лозунг, а вынужденная мера. Ранее Китай активно закупал чипы памяти за рубежом, однако теперь уязвимость цепочек поставок стала очевидной. Локальный выпуск HBM позволит снизить зависимость от южнокорейских производителей, которые, хотя и не находятся под прямым запретом, вынуждены балансировать между требованиями США и интересами китайского рынка. Учитывая, что на освоение технологии уйдет не менее четырех лет, китайский сектор ИИ в ближайшей перспективе столкнется с дефицитом высокопроизводительной памяти. Это может замедлить темпы разработки новых моделей нейросетей и увеличить стоимость вычислительной инфраструктуры внутри страны. Тем не менее, успешный запуск производства HBM силами CXMT станет серьезным прорывом и изменит расстановку сил на глобальном рынке полупроводников, ослабив олигополию корейских и американских вендоров.