Объёмы поставок памяти типа HBM в следующем году удвоятся, как считают аналитики TrendForce
Рынок высокопроизводительной памяти HBM переживает тектонический сдвиг, который в ближайшие два года кардинально изменит расстановку сил среди мировых вендоров. В то время как текущий год отмечен острым дефицитом микросхем, аналитики прогнозируют взрывной рост поставок на 105% уже в 2024 году. Однако главная интрига кроется не в цифрах, а в переделе сфер влияния: два южнокорейских гиганта готовятся выдавить американскую Micron Technology с насиженных позиций, оставив ей лишь 3-5% рынка.
Ключевым драйвером этого процесса становится не просто наращивание производственных мощностей, а технологическая гонка поколений. Память HBM3, которая еще в 2022 году занимала лишь 8% рынка, к концу 2023 года захватит 39%. Уже в следующем году ее доля достигнет 60%, окончательно вытесняя устаревающую HBM2e. Этот переход, по сути, является бенефициаром бума ускорителей вычислений для искусственного интеллекта, где критически важна пропускная способность.
Гонка за лидерство: Корейский дуэт против Micron
В 2022 году рынок HBM3 был поделен фактически поровну между SK hynix (50%) и Samsung Electronics (40%), в то время как Micron довольствовалась скромными 10%. Однако текущая динамика показывает, что расклад сил изменится кардинально. По оценкам экспертов, уже по итогам 2023 года SK hynix и Samsung будут стремиться к паритету, контролируя от 46% до 49% рынка каждая. Micron, напротив, будет вынуждена сжаться до 4-6%.
В следующем году ситуация для американского производителя может усугубиться: его доля рискует сократиться до 3-5%. Причина кроется не только в агрессивной экспансии корейских компаний, но и в фокусе самой Micron на разработке перспективного поколения HBM3e. Именно эта память будет использоваться в новейших ускорителях NVIDIA GH200, поставки которых стартуют во втором квартале 2024 года. Таким образом, Micron делает ставку на будущий технологический рывок, жертвуя текущей долей рынка.
Дефицит как катализатор роста
Текущий дефицит памяти HBM объясняется не столько нехваткой кремниевых пластин, сколько сложностью финальной упаковки. Линии по сборке вертикальных стеков требуют от 9 до 12 месяцев на монтаж и настройку. Именно это «узкое горлышко» сдерживает рост поставок до второго квартала 2024 года. Как только новые линии вступят в строй, рынок ожидает лавинообразное увеличение предложения.
В натуральном выражении объемы поставок памяти HBM вырастут на 105% по итогам следующего года. В денежном выражении эффект будет еще более впечатляющим: выручка производителей увеличится на 127%, достигнув $8,9 млрд. Это стало возможным благодаря сочетанию высокого спроса на HBM3 и сохраняющихся высоких цен на эту продукцию. В то же время цены на устаревающие HBM2 и HBM2e, напротив, могут пойти вниз из-за снижения спроса.
Борьба за рынок HBM — это не просто история о том, кто больше произведет. Это история о том, кто быстрее освоит новое поколение памяти. Корейские компании уже работают над шестым поколением HBM4, в то время как Micron делает ставку на промежуточный этап HBM3e. Исход этой гонки определит не только распределение долей на 2024 год, но и то, кто станет ключевым поставщиком для производителей ИИ-ускорителей в среднесрочной перспективе. Пока же аналитики отдают предпочтение южнокорейскому дуэту, который благодаря масштабу и скорости развертывания новых мощностей способен захватить до 97% рынка уже в следующем году.
