TSMC ускорила разработку 2-нм техпроцесса — тестовое производство хотят запустить в этом году
Пока конкуренты только примеряются к новым технологическим нормам, тайваньский гигант TSMC уже переводит разработку 2-нанометрового процесса в практическую плоскость. Компания начала переброску инженерных кадров и технического персонала в исследовательский центр в городском округе Баошань. Этот шаг означает, что «война за кремний» между ведущими производителями чипов вступает в решающую стадию, и главным полем битвы становится именно 2-нм техпроцесс.
Тестовый запуск и ключевые этапы 2024-2025 годов
Согласно данным отраслевых источников, до конца текущего года TSMC планирует выпустить первую тестовую партию из 1000 кремниевых пластин по нормам 2 нм. В 2024 году последует еще один пробный выпуск, призванный выявить и устранить технологические узкие места. Старт массового производства запланирован на 2025 год. Для обеспечения таких объемов компания расширяет существующие мощности на фабрике в Баошани и готовит к запуску новый завод в Тайчжуне (западная часть Тайваня).
Технологический скачок: переход на GAA-транзисторы
Принципиальное отличие нового поколения чипов — использование транзисторов с круговым затвором (GAA). Это первый переход TSMC на данную архитектуру, что сопряжено с высокими техническими рисками. Именно поэтому тестовое производство начинается заранее: любая задержка на этапе отладки GAA-транзисторов может сдвинуть график поставок для ключевых заказчиков. В условиях ажиотажного спроса со стороны NVIDIA и Apple, которые уже борются за квоты на новые мощности, каждый месяц простоя оборачивается миллиардными потерями.
Роль искусственного интеллекта в производстве чипов
Для ускорения разработки и повышения энергоэффективности будущих кристаллов TSMC активно внедряет алгоритмы машинного обучения. В частности, используется платформа автоматизированного проектирования AutoDMP от NVIDIA. Этот инструмент позволяет в 30 раз быстрее оптимизировать топологию кристаллов по сравнению с классическими методами. Помимо увеличения производительности самих чипов, ИИ помогает снизить себестоимость разработки и минимизировать воздействие на окружающую среду за счет более точного моделирования энергопотребления.
Конкуренция за доступ к передовым литографическим нормам становится все более жесткой. TSMC стремится не просто сохранить технологическое лидерство, но и создать запас прочности на случай непредвиденных сбоев в производственной цепочке. Успешный запуск 2-нм техпроцесса укрепит позиции компании как единственного поставщика, способного удовлетворить аппетиты разработчиков ИИ-ускорителей и потребительской электроники.
