Siemens и Nvidia научили ИИ-агентов проектировать 3D-чипы для ИИ-серверов

Siemens и Nvidia расширили совместную работу над ИИ-агентами для проектирования трёхмерных интегральных схем (3D IC). Новая система призвана одновременно анализировать электрические характеристики, энергопотребление и тепловые режимы многокристальных корпусов для ИИ. По заявлению разработчиков, это позволит сократить трудозатраты инженеров на 95 % и многократно ускорить создание новых изделий.

Сложность такой архитектуры в том, что логика и память размещаются в плотно интегрированных сборках. Чем выше плотность мощности, тем труднее отвести тепло, и проблемы часто выявляются поздно. Siemens предлагает объединить разрозненные этапы анализа в единый автоматизированный процесс с помощью специализированных ИИ-агентов. Их задача — находить электрические и тепловые ограничения уже на стадии разработки, когда в проект ещё можно внести существенные изменения без лишней переделки.

В основе решения лежит агент Fuse EDA AI Agent, который интегрирован с платформой Nvidia. Именно связка программного агента Siemens с вычислительной инфраструктурой Nvidia, по замыслу компаний, и делает анализ многокристальных схем быстрым. Описанные в сообщениях результаты пока заявлены разработчиками, а независимых замеров по приведённым показателям в материалах нет.

Для отрасли, которая упирается в тепловой барьер при наращивании мощности ИИ-ускорителей, главное в таком инструменте — перенос поиска ошибок на более ранний этап. Если заявленная экономия времени подтвердится на реальных проектах, выигрыш получат те, кто создаёт чипы для центров обработки данных.

По материалам: 3DNews