TSMC переусердствовала в соблюдении антикитайских санкций США — такого не ожидал никто
Новые ограничения США на экспорт полупроводниковой продукции, введенные администрацией Байдена в середине января, на практике оказались значительно жестче, чем предполагалось изначально. Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель чипов, уже уведомила китайских заказчиков о приостановке поставок готовых кристаллов, произведенных по техпроцессам 16 нм и 14 нм, если те не смогут гарантировать, что финальная упаковка продукции будет осуществляться исключительно на предприятиях из утвержденного Вашингтоном списка. Это требование ударило не только по компаниям, разрабатывающим чипы для искусственного интеллекта, но и по тем, чья продукция не имеет отношения к этой сфере.
Неожиданный удар по «гражданским» чипам
Первоначально считалось, что китайские компании смогут продолжить сотрудничество с TSMC при соблюдении двух ключевых условий: использование техпроцессов грубее 14 нм и 16 нм, а также размещение на кристалле не более 30 миллиардов транзисторов. Однако, как выяснилось, решающим фактором стал именно финальный этап производства — упаковка чипов. TSMC отказывается отгружать продукцию даже тем клиентам, чьи чипы не нарушают ограничения по транзисторам и не предназначены для ИИ, если их подрядчик по упаковке находится на территории Китая или не входит в «белый список» США. Более того, отказ последует даже в случае, если компания по упаковке числится в одобренном перечне, но ее производственные мощности расположены в КНР.
Упаковка чипов: новое поле битвы
Жесткость позиции Вашингтона в отношении услуг по упаковке объясняется стремлением перекрыть лазейку для обхода санкций. Американские регуляторы опасаются, что китайские разработчики могут обойти ограничение по количеству транзисторов на монолитном кристалле, объединяя несколько чипов на одной подложке. Такой подход позволяет добиться эквивалентной производительности, формально не нарушая букву закона. Именно поэтому контроль за финальной сборкой стал критически важным элементом экспортной политики. В результате китайским клиентам TSMC разрешено пользоваться услугами лишь чуть более двадцати компаний по упаковке, и ни одна из них не базируется в Китае.
В сложившейся ситуации китайские заказчики вынуждены в срочном порядке искать новых подрядчиков для упаковки чипов за пределами страны. Альтернативным вариантом остается получение прямой экспортной лицензии от правительства США, что является длительным и бюрократически сложным процессом. Сама TSMC, в свою очередь, требует от клиентов заполнения документов, подтверждающих, что их продукция не нарушает американские ограничения по количеству транзисторов. Пока информация о дополнительных сложностях для китайского бизнеса носит неофициальный характер, и представители тайваньского производителя ограничиваются стандартными комментариями о необходимости соблюдения законодательства.
Ранее предполагалось, что январская волна санкций не окажет существенного влияния на бизнес TSMC с китайскими клиентами. Однако практика показала, что даже руководство крупнейшего контрактного производителя недооценило масштаб ограничений. Китайская полупроводниковая промышленность сейчас прилагает серьезные усилия для развития собственных компетенций в сфере упаковки чипов, стремясь снизить зависимость от иностранных подрядчиков и американских разрешений. Этот инцидент демонстрирует, что технологическая война между США и Китаем переходит на новые, более тонкие уровни производственной цепочки, где контроль над каждым этапом становится инструментом стратегического давления.
