TSMC не успевает упаковывать достаточно чипов для ИИ-ускорителей NVIDIA — на устранение дефицита уйдёт 1,5 года

Руководство TSMC официально признало, что дефицит передовых чипов для систем искусственного интеллекта, в частности ускорителей NVIDIA, продлится как минимум до конца 2024 года. Причина, по словам председателя совета директоров компании Марка Лю, кроется не в возможностях литографии, а в недостатке мощностей для тестирования и упаковки сложных многокристальных решений. Тайваньский гигант уже заложил $2,9 млрд на строительство нового профильного комплекса и намерен удвоить объемы выпуска, однако «узкое горлышко» сохранится еще полтора года.

Проблема не в кремнии, а в сборке

Выступая на отраслевом форуме SEMICON, Марк Лю пояснил, что текущий кризис предложения спровоцирован резким скачком спроса на упаковку чипов по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). В этом году он вырос втрое, что застало TSMC врасплох. «Сейчас мы не можем удовлетворять 100% потребностей клиентов, но стараемся покрывать хотя бы 80%», — заявил глава компании. Речь идет о чипах со сложной пространственной компоновкой, к которым относятся и флагманские ускорители NVIDIA A100 и H100.

Смена парадигмы: от плоских транзисторов к объемным кристаллам

По мнению руководства TSMC, полупроводниковая отрасль переживает фундаментальный сдвиг. Если сегодня флагманские ускорители объединяют до 100 млрд транзисторов, то в ближайшие десять лет этот показатель вырастет в десять раз — до 1 трлн. Единственный способ добиться такой плотности — активное использование многокристальных компоновок. Это означает, что традиционные методы тестирования и упаковки, рассчитанные на монолитные чипы, морально устаревают, а их масштабирование становится критическим фактором для всей индустрии.

Инвестиции и сроки

TSMC уже приступила к строительству нового комплекса на Тайване, который будет специализироваться исключительно на финальной сборке и контроле качества. Ожидается, что к концу 2024 года мощности по упаковке будут удвоены. Параллельно компания Intel также сообщила о планах увеличить свои профильные мощности в четыре раза к 2025 году, перепрофилируя под эти задачи заводы с устаревшими литографическими линиями. Несмотря на амбициозные планы, текущий дисбаланс спроса и предложения сохранится. По оценкам аналитиков, это означает, что цены на серверные ускорители и сроки поставки оборудования для ЦОДов останутся под давлением до середины 2024 года. Игроки рынка, зависящие от GPU-вычислений, уже начали диверсифицировать цепочки поставок, рассматривая альтернативные методы сборки и тестирования, предлагаемые другими контрактными производителями.