TSMC наращивает мощности по упаковке чипов с использованием сложных пространственных методов

Лид-абзац: Война за вычислительные ресурсы для искусственного интеллекта переходит на новый уровень: тайваньский полупроводниковый гигант TSMC вынужден в экстренном порядке удваивать производственные линии критически важной технологии CoWoS. Из-за взрывного спроса на ускорители NVIDIA и AMD, мощности компании уже не справляются, а к концу следующего года они должны вырасти до 16 000 кремниевых пластин в месяц. Однако, как показывают последние данные, даже этого может оказаться недостаточно.

Дефицит упаковки чипов: узкое место индустрии ИИ

Технология пространственной компоновки чипов (CoWoS) стала «бутылочным горлышком» для всей отрасли высокопроизводительных вычислений. Сейчас TSMC способна обрабатывать не более 8 000 кремниевых пластин в месяц с использованием этого метода. К концу текущего года этот показатель планируется увеличить до 11 000, а к концу 2024 года — до 16 000. Ранее ходили слухи о планке в 20 000 пластин, но волатильность рынка заставила скорректировать ожидания. Основной драйвер расширения — контракты NVIDIA, которая уже зарезервировала за собой примерно 40% всех будущих мощностей CoWoS на следующий год.

Кто стоит в очереди за CoWoS

Помимо NVIDIA, клиентами TSMC в этом сегменте выступают Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Каждая из этих компаний разрабатывает собственные ASIC и ускорители, которые требуют сложной упаковки чипов. Из-за перегрузки производственной программы NVIDIA уже начала искать альтернативных подрядчиков, таких как Amkor Technology и UMC, однако их возможности пока крайне ограничены и не могут существенно разгрузить тайваньского гиганта.

Как TSMC будет наращивать объемы

Для реализации амбициозных планов TSMC необходимо получить к середине следующего года порядка 30 комплектов специализированного оборудования. Параллельно компания оптимизирует внутренние процессы: на прошлой неделе было открыто новое предприятие Fab 6, которое целиком сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая метод CoWoS. Это позволит не только увеличить объемы, но и сократить время выполнения заказов для ключевых клиентов.

Технология CoWoS используется при производстве целого ряда топовых ускорителей: от NVIDIA A100 и H100 до AMD Instinct MI250X и будущего MI300. Именно эти решения являются основой для работы современных нейросетей и больших языковых моделей. Таким образом, успех расширения мощностей TSMC напрямую влияет на темпы внедрения искусственного интеллекта по всему миру. Если планы по удвоению объемов будут сорваны, отрасль может столкнуться с затяжным дефицитом вычислительных мощностей, что, в свою очередь, затормозит вывод на рынок новых продуктов в сфере генеративного ИИ и облачных вычислений.