Идея интеграции микросхем памяти на одной подложке или в одной упаковке с центральным процессором не нова: компания AMD её давно обсуждает, а Apple и Intel уже применяют на практике. Последняя из компаний на этой неделе продемонстрировала образец мобильного процессора Meteor Lake с двумя интегрированными на его подложку микросхемами памяти типа LPDDR5X производства Samsung.
Источник изображения: Intel
Как поясняет издание Tom’s Hardware, в конкретном случае в одном корпусе с процессором Meteor Lake расположилась пара микросхем LPDDR5X-7500 совокупным объёмом 16 Гбайт, которые обеспечивают пиковую пропускную способность в 120 Гбайт/с. Компания Apple устанавливает микросхемы LPDDR в один корпус со своими процессорами M1 и M2, а у самой Intel есть опыт интеграции других типов оперативной памяти со своими центральными процессорами, например, в Lakefield. В целом, подложка EMIB и технология упаковки Foveros позволяют компании Intel объединять в одном корпусе сразу несколько разнородных кристаллов. Те же процессоры Meteor Lake, например, используют четыре отдельных кристалла, объединённых на подложке.
Объединение процессора с микросхемами памяти несёт как преимущества, так и неудобства. К первым можно отнести сокращение занимаемой компонентами на печатной плате площади и повышение скорости передачи информации. Ко вторым относятся усложнение конструкции системы охлаждения, а также повышение уязвимости всей системы в результате выхода из строя интегрированных микросхем памяти. Ну, и главным недостатком становится отсутствие возможности увеличить объём оперативной памяти в конкретном ноутбуке. Для производителей ноутбуков необходимость покупать процессоры с уже интегрированной памятью оборачивается ухудшением условий договора с производителями памяти, поскольку из-за снижения объёмов закупок они уже не смогут влиять на цену в прежних масштабах.