Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) претендует не только на статус национального лидера в производстве твердотельной памяти типа 3D NAND, но и на серьёзную долю на мировом рынке. Как отмечают источники, пока реализации амбиций в соответствии с намеченным планом мешает задержка в освоении массового производства 128-слойных микросхем 3D NAND.
Источник изображения: YMTC
Впервые об этом сообщило издание DigiTimes, а развивать тему взялись представители сайта Tom’s Hardware. Первоначально YMTC планировала к концу текущего года освоить выпуск до 100 тысяч кремниевых пластин с микросхемами 128-слойной памяти 3D NAND, но теперь становится ясно, что низкий уровень выхода годной продукции вынудит производителя сместить данный рубеж на 2022 год.
Как сообщается, в проблемах YMTC отчасти виноваты и американские санкции, запрещающие китайскому производителю получать современное литографическое оборудование в достаточных количествах для масштабирования производства памяти. Как только проблемы удастся решить, YMTC рассчитывает довести объёмы выпуска современной 128-слойной памяти типа 3D NAND до 300 тысяч кремниевых пластин в месяц. Основными потребителями памяти YMTC являются китайские производители смартфонов и твердотельных накопителей.