Фотографии были опубликованы главой Realme в Индии и Европе Мадхавом Шетом на его странице в Twitter. Судя по снимкам, толщина устройства составит не более пяти миллиметров. Об этом можно судить из сравнения на фото, где лежит шесть пластиковых карт, сложенных в стопку, и один Realme X9.
Также фото показывает, что новинка получит порт Type-C и огромную надпись Dare to Leap на задней панели. Пока компания не давала никакой достоверной информации о технических характеристиках Realme X9. Вероятно, в ближайшее время Realme может представить более подробные данные о смартфоне, судя по последнему посту главы компании.