Международная компания Soitec с французскими корнями заключила многолетнее стратегическое соглашение с контрактным производителем чипов GlobalFoundries. Договор с нераскрытыми обязательствами предполагает регулярную поставку компании GlobalFoundries 300-мм пластин RF-SOI. Такие пластины крайне эффективны при производстве радиочастотных компонентов для устройств мобильной связи, а GlobalFoundries — это та компания, которая лидирует в этой сфере.
Структура кремниевой подложки RF-SOI
По признанию руководства GlobalFoundries, без участия компании быстрое распространение 5G было бы невозможно. «Восемь из десяти смартфонов, представленных сегодня на рынке, включают кремний, произведенный в GlobalFoundries, и спрос на наши разнообразные радиочастотные решения продолжает стремительно расти по мере перехода отрасли на 5G», — сказал д-р Бами Бастани (Bami Bastani), старший вице-президент и генеральный менеджер по мобильной и беспроводной связи.
Три года назад компания GlobalFoundries заключила с Soitec пятилетний договор на поставку подложек FD-SOI (полностью обеднённый кремний на изоляторе). Первое время подложки FD-SOI использовались как для выпуска радиокомпонентов, так и для производства однокристальных схем с интегрированными радиокомпонентами (RF на FD-SOI). Подложки RF-SOI — это совсем другое решение, которое хорошо подходит для выпуска интегрированных радиочастотных модулей для сопряжения SoC с антеннами.
Структура кремниевой подложки FD-SOI
Подложки RF-SOI имеют высокое удельное сопротивление, что обеспечивает максимально возможную добротность для пассивных элементов, а это минимум потерь энергии. Также они обеспечивают снижение уровней шумов, что открывает путь к усилителям с хорошими характеристиками.